ROHM：國際半導體巨頭的“小”追求和“低”要求

　　近年來，隨著柔性屏幕、觸控技術和全息技術在消費電子領域的應用日益廣泛，智能手機、平板電腦等智能終端功能越來越多樣化。加上可穿戴設備的興起、汽車電子的發展、通信設備的微型化，設備內部印制電路板所需搭載的半導體器件數大幅提升，而在性能不斷提升的同時，質量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個領域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過去幾年的發展方向，也是將來的趨勢。

　　談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作出杰出貢獻的羅姆半導體(ROHM，以下簡稱“羅姆”)。羅姆是日本最大的元器件企業之一，坐落在日本的“硅谷”--京都。了解物理的人都知道，“ohm”是物理學中電阻的單位Ω(歐姆)，而羅姆的名字就起源于此。羅姆由最初生產電阻等電子零部件起家，經過半個多世紀的發展，已成長為全球知名的半導體公司。

　　在近期舉辦的第十六屆高交會電子展上(ELEXCON 2014)上，羅姆半導體攜眾多能夠滿足市場需求的最尖端新型關鍵元器件及技術亮相，展示了其在功率元器件、模擬電源、通信解決方案、傳感解決方案、技術融合、LED智能照明解決方案、汽車電子、ASSP/通用產品&模塊產品和分立產品的小型化技術創新。

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　　高交會羅姆半導體展臺

　　分立元器件：突破極限 全球最小

　　順應市場需求，羅姆對于產品的小型化有著極致追求，很多全球最小的產品都是從羅姆開始的。在分立產品的小型化創新展區，羅姆展示了已經量產的03015尺寸(0.3mm×0.15mm)貼片電阻器。據羅姆現場工程師介紹，與一直被稱為微細化界限的0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)產品相比，此款產品的尺寸成功縮小了44%，芯片精度從±20μm 提高至±5μm。由于這種電阻器看起來像沙粒，羅姆還展示了使用 50 萬個芯片電阻器的“沙漏”，以展示其達到了細如沙的微細化極限。

　　據介紹，羅姆不斷打破常規技術，更微型的0201尺寸(0.25mm×0.125mm)的貼片電阻正在研發中。除了電阻器之外，羅姆同時還開發了均為世界最小級別的CMOS LDO(引腳間距0.35mm)、齊納二極管、肖特二極管(0402尺寸)、鉭電容器(1005尺寸)和過流保護元件(1005尺寸)。

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　　羅姆部分全球最小元器件

　　電子元器件的不斷小型化為各領域的設備小型化做出了突出的貢獻，但也面臨諸多技術難題。隨著器件越做越小，精度控制的難度大幅提高，性能難以保證;元器件越小，切割和焊接難度越高，對產品研發和外圍設備的更新都提出了全新的挑戰，這也是小型化器件從生產到應用的一大門檻。那么羅姆是如何不斷突破極限的呢?

　　現場工程師告訴編輯，小型化的實現主要是結合了羅姆在分立器件和IC方面的技術，打破傳統的電阻制造工藝，通過獨創的微細化技術開發出制造系統，改進切割方法，不斷提高尺寸精度。同時，羅姆小型化電阻器還采用了耐腐蝕性能卓越的金電極表面，提高了焊料的潤濕性，使安裝更為穩定。為了解決小型化器件給貼裝帶來的困難，羅姆還與貼片機生產廠商密切合作，共同開發貼片技術，使小型化的元器件貼裝準確度達到100%。