4G芯片驗(yàn)證不如預(yù)期 聯(lián)發(fā)科明年出貨生變

　　業(yè)界傳出手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)晶片送客戶驗(yàn)證不如預(yù)期順利，恐增添明年出貨變數(shù)，供應(yīng)鏈封測廠日月光、矽品、力成、京元電、矽格等，推估接單聯(lián)發(fā)科多少也會(huì)受到影響。

　　聯(lián)發(fā)科今年?duì)I運(yùn)高成長，前3季營收達(dá)1576.7億元，稅后凈利360.07億元，營收與獲利各成長逾6成;晶圓代工、封測等供應(yīng)鏈廠商也同蒙其利，營運(yùn)跟著受惠。不過，聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收與獲利高成長的主要?jiǎng)幽軄碜?G手機(jī)，明年4G手機(jī)晶片是否能帶動(dòng)營運(yùn)高成長，不無疑問。

　　業(yè)界近期傳出高通陸續(xù)大挖聯(lián)發(fā)科在深圳子公司員工，并成功復(fù)制聯(lián)發(fā)科整體解決方案的配套服務(wù)，加上4G產(chǎn)品性能與價(jià)格優(yōu)于聯(lián)發(fā)科，吸引中國手機(jī)客戶紛采用;聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)晶片送客戶驗(yàn)證，不如預(yù)期順利，客戶開案量比3G手機(jī)晶片少很多，這將反映在明年上半年?duì)I運(yùn)上。這傳言跟聯(lián)發(fā)科日前法說會(huì)指明年上半年4G競爭壓力最大似不謀而合。

　　聯(lián)發(fā)科下單主要封測廠包括日月光、矽品、力成、京元電、矽格等，法人推估聯(lián)發(fā)科明年在4G出貨若不如3G強(qiáng)勁，上述主要封測合作夥伴接單多少也會(huì)受到影響。不過，封測廠認(rèn)為，目前還不知明年會(huì)不會(huì)受影響，但客戶不只聯(lián)發(fā)科1家，為了分散風(fēng)險(xiǎn)，客戶均朝多元發(fā)展，單1家占營收比重均不超過5%到10%為原則。