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        4G芯片驗證不如預期 聯發科明年出貨生變

        作者: 時間:2014-12-05 來源:華強資訊 收藏

          業界傳出手機晶片大廠手機晶片送客戶驗證不如預期順利,恐增添明年出貨變數,供應鏈封測廠日月光、矽品、力成、京元電、矽格等,推估接單多少也會受到影響。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/266389.htm

          今年營運高成長,前3季營收達1576.7億元,稅后凈利360.07億元,營收與獲利各成長逾6成;晶圓代工、封測等供應鏈廠商也同蒙其利,營運跟著受惠。不過,聯發科今年營收與獲利高成長的主要動能來自3G手機,明年手機晶片是否能帶動營運高成長,不無疑問。

          業界近期傳出高通陸續大挖聯發科在深圳子公司員工,并成功復制聯發科整體解決方案的配套服務,加上產品性能與價格優于聯發科,吸引中國手機客戶紛采用;聯發科4G手機晶片送客戶驗證,不如預期順利,客戶開案量比3G手機晶片少很多,這將反映在明年上半年營運上。這傳言跟聯發科日前法說會指明年上半年4G競爭壓力最大似不謀而合。

          聯發科下單主要封測廠包括日月光、矽品、力成、京元電、矽格等,法人推估聯發科明年在4G出貨若不如3G強勁,上述主要封測合作夥伴接單多少也會受到影響。不過,封測廠認為,目前還不知明年會不會受影響,但客戶不只聯發科1家,為了分散風險,客戶均朝多元發展,單1家占營收比重均不超過5%到10%為原則。



        關鍵詞: 4G 聯發科

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