聯發科擬投資3億元購買中國半導體產業基金

　　中國臺灣IC設計大廠聯發科(MediaTek)日前宣布參與上海市創業引導基金與武岳峰資本共同發起的“集成電路信息產業基金”，該筆基金整體規模為100億元人民幣，首期規模30億元人民幣，聯發科將在取得主管機關核準后投資3億元人民幣，此舉有助于強化該公司在中國這個全球最大手機市場的競爭地位。

　　在產業觀察家認為中國將在十年內成為半導體產業夢工廠之際，聯發科最新投資計劃的目標就是在中國智能手機芯片市場趕上對手高通——目前高通在中國手機芯片市場的占有率近五成，聯發科則是四分之一。該產業基金的主要發起人除上海市創業引導基金、武岳峰資本及聯發科外，還包括上海嘉定創業投資有限公司、美國騎士資本、清華控股與晶圓代工業者中芯國際等。

　　在上海舉行的基金簽約儀式上，聯發科董事長蔡明介表示：“過去兩岸在半導體與IT產業上下游都有緊密的合作，讓雙方都能夠逐步成長壯大，中國有許多廠商都是世界級的公司或品牌，是互利雙贏的結果。未來面對全球的競爭，聯發科希望通過參與此基金的投資，使兩岸能有更深的結盟與合作，在全球半導體的產業競爭上取得更佳的成績。”

　　聯發科的芯片已經獲得了多家中國品牌手機廠采用，包括小米與聯想;根據市場研究機構IDC的統計數據，小米目前是僅次于蘋果與三星的全球第三大手機供貨商，聯想則排名第四。聯發科期望能以比3G時代更快的速度打入中國4G手機市場，與高通、英特爾同臺競爭。

　　英特爾在9月宣布簽署一份協議，將投資15億美元給中國芯片設計業者展訊通信以及瑞迪科，并占據紫光集團的兩成股份。而根據StrategyAnalytics統計，高通則在全球手機基帶芯片市場擁有68%的份額，今年第二季度營收為52億美元。

　　中國市場對手機處理器需求量估計2014年年底可達到1.2億顆。聯發科10月時表示，預計該公司今年智能手機芯片總出貨量可超過3.5億顆，其中有3000萬顆是LTE芯片;而聯發科第四季度智能手機芯片出貨量將為9000萬~1億顆。

　　聯發科對中國半導體產業的投資，也可能意味著將與中芯建立更密切的關系;目前聯發科大多數芯片都是委托臺積電代工，高通的代工伙伴則是臺積電與中芯。瑞士信貸分析師RandyAbrams指出，由于中國政府提供本土晶圓代工廠資金、設備補貼，以及與地方政府合資的機會，中國晶圓代工業者有望進一步成長。