拆機堂：一個失誤招致小米平板暴力拆解
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第5頁：暴力延續(xù) 繼續(xù)探尋K1
本文引用地址：http://www.104case.com/article/266147.htm廢了九牛二虎之力才打開的第二個金屬屏蔽罩并沒有發(fā)現(xiàn)筆者想要找的K1芯片，所以筆者一不做二不休，繼續(xù)開始第三個金屬屏蔽罩的拆解工作。
第三個金屬屏蔽罩為方形構(gòu)造，個頭最小
接下來筆者開始拆解PCB中間的第三個金屬屏蔽罩，在這里請允許筆者嘮叨一句：這些屏蔽罩為工業(yè)焊加工上去的，相比家用焊錫，這些工業(yè)焊的熔點以及強度都要更高，所以用熱風(fēng)槍和烙鐵等溫和的做法對其是不管用的，但暴力拆解的后果大家也心知肚明。筆者便不再贅述。
第三個屏蔽罩下面含有兩個NXP TFA9890揚聲器驅(qū)動芯片，Realtek ALC5671音頻解碼芯片
沒想到的是，個頭最小的金屬屏蔽罩里面卻擁有最多的芯片，其中包括兩個NXP TFA9890揚聲器運放芯片，可以為揚聲器在沒有破音的情況下提供比其他平板更為強勁的低頻，而這是手機所做不到的，因為功耗的限制。Realtek ALC5671音頻解碼芯片在ALC產(chǎn)品線中屬中端產(chǎn)品。還有一個名叫AIF BCG的芯片，目前筆者還沒有查到相關(guān)信息，如果網(wǎng)友們知道，請留言給我。感謝。
博通BCM4354無線芯片
接下來，我們就來拆解最后一個屏蔽罩吧。這個屏蔽罩不小，拆開之后僅看到一顆帶有反光表面的芯片，著實提起了筆者的興趣，這個芯片用肉眼難以看清型號，但是微距鏡頭下，芯片上刻的文字還是十分好辨認的——博通BCM4354無線整合模塊。該芯片作為博通的高端產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端手機上，具備雙發(fā)射雙接收天線2x2 MIMO，支持5G Wi-Fi 802.11ac，并整合藍牙4.1LE，F(xiàn)M射頻功能。據(jù)稱其最高下行速度可達867Mbps(通道頻寬80MHz)，達到了原有單發(fā)射單接收433Mbps的兩倍之多。看來它也并不是徒有其表的。
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