拆機堂：一個失誤招致小米平板暴力拆解

　　第4頁：探究芯片 暴力拆解

　　如果以上三頁的文字讀者都看完了，那么我想或許現在讀者正在諷刺作者是個標題黨，因為前面都沒怎么提到有什么失誤，更別說暴力拆解了。不過在本頁中，我將把我失誤的原因解釋給大家，希望大家耐心。

　　目前市面上能夠見到的搭載NVIDIA K1芯片的產品，除了小米平板，就是英偉達自家的Shield平板了。但由于Shield平板并沒有在國內上市，所以小米平板是我們唯一可以近距離接觸的K1產品。筆者本人非常希望可以看看這顆芯片到底長什么樣子，但擺在面前的是一個個金屬屏蔽罩阻擋了K1的位置，其中僅有最大的一個采用卡扣設計，其余的屏蔽罩皆是用工業焊焊上去的。

　　拆卸唯一一個采用卡扣設計的金屬屏蔽罩

　　東芝thgbmbg7d2kbail 16GB eMMC閃存芯片

　　除非我能在卡扣式的屏蔽罩下面發現K1芯片，否則我只能通過暴力的方式來掀開剩下的屏蔽罩了。當我打開第一個屏蔽罩時，看到一大一小兩個芯片，其中較小的那顆芯片是來自東芝的閃存芯片，型號為thgbmbg7d2kbail，該閃存采用東芝第二代19nm工藝制造，符合e.MMC 5.0標準，于2013年底量產。該芯片采用FBGA封裝技術，令芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，不僅可以帶來更好的散熱效果，也使芯片體積得以降低，是一顆性能出眾的新產品。

　　神秘的SK海力士 H9CKNNNBKTMT芯片

　　較大的芯片表面印刷的是SK hynix ，所以斷定這顆芯片來自SK海力士，但通過表面上的型號H9CKNNBKTMT，卻無法查找到相關資料，可以斷定應該是機器的RAM。(失誤便在于此)

　　暴力拆解第二個金屬屏蔽罩

　　由于沒有找到K1，所以只好想辦法打開另外幾個金屬屏蔽罩來尋找K1的蹤跡。首先我打算打開靠近中間的金屬屏蔽罩。筆者本來想用熱風槍以及烙鐵等柔和的方式讓焊接在PCB上的金屬屏蔽罩退焊，但方法均不奏效，熱風槍和烙鐵調到300度都不起作用，如果溫度再高一點，勢必會燒壞芯片，所以只好作罷。只好使用最古老且粗暴的做法，用細一字螺絲刀強行掀開屏蔽罩。至于過程我就不細述了，一句歌詞可以表達我心聲：那畫面太“美”我不敢看。

　　德儀T65913B3BE電源管理芯片主要為K1提供電源管理

　　掀開第一個焊接的金屬屏蔽罩之后，可看到一顆德儀出產的型號為T65913B3BE電源管理芯片，筆者猜測該管理芯片將主要為Tegra K1核心進行電源管理。不過國內網站上對于該芯片幾乎沒有記載，甚至在德儀的官方網站上，也查不到該芯片。筆者最終是在國外的媒體中找到了關于該芯片的簡單記載。

　　德儀BQ24192電源管理芯片，主要管理電池的充放電

　　在T65913B3BE電源管理芯片旁邊，筆者還注意到了一顆同樣來自德儀的芯片，型號為BQ24192，該芯片主要負責電源充放電管理，并可以為小米平板帶來更快的充電速度。