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        LED封裝廠公布前三季業績預告

        —— LED封裝廠公布前三季業績預告
        作者: 時間:2014-10-15 來源:LED在線 收藏

          世界上幾乎所有的半導體技術研究機構都在嘗試制造單層石墨烯(graphene),并將其視為優于硅的新一代IC材料;不過現在IBM的研究人員卻發現石墨烯材料的另一種優勢能大幅降低采用氮化鎵(GaN)制造的藍光成本。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/263979.htm

          “我們在利用碳化硅晶圓片所形成的晶圓尺寸石墨烯上,長出了單晶GaN薄膜;”自稱“發明大師”的IBMT.J.Watson研究中心成員JeehwanKim表示:“然后整片GaN薄膜被轉移到硅基板上,石墨烯則仍留在SiC晶圓片上重復使用,再繼續長出GaN薄膜、轉移薄膜的程序。”

          他指出,比起采用昂貴的SiC或藍寶石晶圓片、且只能單次使用以長出GaN薄膜的傳統方式,這種新方法的成本效益要高出許多,而且他們發現以新方法在石墨烯上長出的薄膜質量,高于采用其他基板長出的薄膜(缺陷密度較低)。

          要長出晶圓尺寸的單層石墨烯薄膜非常具挑戰性,為了利用石墨烯制造IC半導體組件,專家們在過去嘗試了許多不同的方法,可惜只有部分取得成功;目前發現采用SiC晶圓片、然后將硅汽化,是最可靠的方法之一。

          而IBM的Kim證實,將SiC晶圓片的硅汽化之后,所留下的石墨烯薄膜能穩妥地轉移至硅基板上;此外他們也證實,這種方式產出的石墨烯質量,優于直接在要運用石墨烯的晶圓片上所生長的石墨烯品質。

          至于在石墨烯上長出其他薄膜,又為該種材料開辟了一種新應用途徑;Kim將他開發的技術稱為“在磊晶石墨烯上生長高質量單晶GaN薄膜的直接凡德瓦磊晶法(directvanderWaalsepitaxy)”。他聲稱,以這種方式生長的GaN薄膜或是其他薄膜,可隨意移植到任何一種基板上,支持例如等組件的制造。

          由于Kim的實驗室以上述方法制作的用GaN薄膜,是成功重復利用SiC晶圓片上的石墨烯長成,他們認為這是可利用石墨烯大幅降低半導體組件制造成本的全新方式:“我們首度證實能在石墨烯上生長晶圓尺寸的單晶薄膜,而且石墨烯還能重復利用;此外我們的研發成果也為在石墨烯上生長高質量單晶半導體元件提供了一個通用準則。”

          將SiC晶圓片的硅汽化之后,能剝離出單層石墨烯,并將之轉移到任何一種基板上,例如結晶硅。因為在將生長于其上的薄膜剝離后,完整的石墨烯層并沒有被破壞,Kim也嘗試在該完美結晶石墨烯基板上生長其他種類的半導體組件,然后再將之轉移到其他地方,例如軟性基板;他表示,這種技術有機會催生高頻晶體管、光探測器、生物傳感器以及其他“后硅時代”組件,IBM已經為此在接下來五年投資30億美元。



        關鍵詞: LED 封裝

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