新芯挺進國家級存儲器研發平臺 承載集成電路產業湖北夢

　　“每道門都需要密碼。”近日，記者從魯巷廣場往南走10余公里，來到了武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱：武漢新芯)總部所在地。在光谷的東南部腹地，武漢新芯給記者最深的印象就是：嚴謹而神秘。

　　一棟五層高的白色辦公樓緊連著一大片封閉的生產區，在經過層層安保程序后，記者才被允許進入公司園區內。作為一家高精尖企業，為保證產品質量，該公司辦公區域的每一道門都需要磁卡和密碼驗證才能放行。與之配套，整個園區的每一個關鍵區域都標注有責任人，姓名、職務和聯系方式等基本信息全部公示。“這就是制作集成電路的材料。”指著一片薄薄的圓狀晶片，武漢新芯相關工作人員介紹說，該薄片先由石英砂精煉而成單晶硅晶棒，經過照相制版、研磨、拋光和切片等程序，就可以制造集成電路的基本原料——硅晶圓片，這也是武漢新芯發力集成電路產業的重要載體。

　　就在國慶前夕，在該公司一個簡潔的會議室里，武漢新芯與全球最大閃存公司美國飛索半導(Spansion)正式簽約，雙方將聯合研發生產3DNAND(三維閃存芯片)。該公司也成為目前國內首個進軍這一領域的半導體企業。按照協議，雙方將快速切入三維閃存芯片領域，項目預計在2016年底投產、2017年進入全面量產、2018年生產能力將會達到20萬片。“這次，我們與美國、日本和韓國等強手站上同一起跑線。”武漢新芯副總經理李平信心滿滿地說。

　　承載著集成電路產業的“湖北夢”，武漢新芯目前閃存芯片出貨量已突破10萬片。武漢新芯董事長王繼增高興地表示，這一數字將具有里程碑式的意義，“有助于鞏固武漢新芯在存儲器產品中的領導地位”。

　　實際上，一直以來，這家光谷企業創新的步伐未曾停歇。不久前，由國家科技部主導，匯聚清華、北大、中科院微電子所和中芯國際等國內頂級科研力量的“集成電路先導技術研究院”正式成立，武漢新芯也是其為數不多的成員之一。以武漢新芯為主體，光谷正在申建國家級存儲器工程技術中心，打造全國最大的存儲器及特殊工藝研發和生產基地。