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        聯(lián)發(fā)科“芯”高勝于英特爾

        作者: 時(shí)間:2014-09-15 來源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏

          手機(jī)芯片大廠8月營(yíng)收雖寫下歷史新高,惟其LTE芯片于中國(guó)大陸起步緩、加上產(chǎn)品推出初期對(duì)毛利率恐造成不利影響,讓市場(chǎng)對(duì)LTE動(dòng)能始終存在疑慮。不過外資小摩則是看好,明年芯片產(chǎn)品線,在推出整合CDMA2000規(guī)格的64位元芯片帶動(dòng)下,成長(zhǎng)力道將相當(dāng)強(qiáng)勁。小摩因此調(diào)高對(duì)聯(lián)發(fā)科2015~2016年的EPS預(yù)估各3.5%、6.4%,看好聯(lián)發(fā)科2015、2016年稅后每股將各賺41.56、37.37元。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/262952.htm

          小摩分析,聯(lián)發(fā)科明年第一季推出的MT6735/6755兩款64位元芯片將首度支持CDMA2000規(guī)格,有助于聯(lián)發(fā)科打進(jìn)中移動(dòng)、美國(guó)Verizon、Sprint等電信運(yùn)營(yíng)商。由于上述三大運(yùn)營(yíng)商共擁有3.56億訂戶基礎(chǔ),且英特爾、展訊均無法提供CDMA規(guī)格的解決方案,聯(lián)發(fā)科明年4G芯片的成長(zhǎng)看旺。

          盡管外界多唱衰聯(lián)發(fā)科4G后市,不過小摩提醒,聯(lián)發(fā)科于4G芯片的進(jìn)展較2G與3G都快上許多。小摩指出,聯(lián)發(fā)科在2G時(shí)代花了4年才打入海外市場(chǎng),而3G芯片打入歐洲市場(chǎng)只花了2~3年。如今聯(lián)發(fā)科的4GLTE解決方案推出后,僅花了2季就打進(jìn)歐洲電信業(yè)巨擘Vodafone的新機(jī)“Smart4Powermodel”,年底法國(guó)最大電信商Orange也將加入拉貨行列。而2015年中,聯(lián)發(fā)科4G芯片則可望打進(jìn)美國(guó)的電信運(yùn)營(yíng)商機(jī)種。長(zhǎng)線來看,小摩對(duì)聯(lián)發(fā)科4G芯片的成長(zhǎng)動(dòng)能并不悲觀。

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