“無封裝”切入LED閃光燈市場成為大勢所趨

　　自蘋果手機在全球掀起一陣狂風，國內廠商便紛紛效仿其設計，而LED閃光燈(FlashLED)已經屬于當代智能手機的基本配置。據LEDinside調查報告顯示，全球智能手機出貨數量至2014年將可超越10億臺規模，而估計每部智能手機配備1~2顆不等的FlashLED。預估2014年FlashLED年產值約7.86億美元，同比增長64%。展望2018年，全球FlashLED出貨量預計將達20.43億顆，而整體FlashLED產值亦挑戰7.59億美元。

　　龐大的手機市場需求正是LED閃光燈發展的主要推動力，而作為生產廠商的LED企業也正瞄準這一新興市場，紛紛投入到更高性能及更具性價比的閃光燈產品開發中。

　　“無封裝”切入LED閃光燈市場

　　隨著生活品質的不斷提高，人們對于閃光燈像素的要求也越來越高，主要體現在兩方面：一是閃光燈的亮度需要不斷提升;二是光源從單一的單光譜向高顯色的全光譜發展。各廠商正集中研發力度從這兩方面著手提高LED閃光燈的性能。

　　據了解，目前全球LED閃光燈出貨基本由兩大陣營供應，分別是采用垂直結構的OSRAM、CREE、SAMSUNG，以及采用倒裝結構的PhilipsLumileds、Nichia，而臺廠晶電、新世紀也紛紛加入倒裝陣營，搶攻LED閃光燈國際市場。晶科電子(廣州)有限公司產品總監區偉能指出，“手機閃光燈的最大特點在于它的瞬間電流比較大，使用1A到1.5A的大電流，從這方面來說，使用倒裝焊技術做閃光燈，由于省去金線，電性連接在金與金之間進行，在承受大電流方面表現了優質的可靠性，同時熒光粉采用平面涂覆，使得出光更加均勻。”

　　相較于傳統封裝結構，無金線封裝技術保證了產品的高可靠性，還擁有低熱阻、超薄封裝、尺寸小和色溫差距小等優點，更能發揮LED的優勢，同時，它省去了封裝固晶、打線的環節，從理論上來說LED的成本降低，利于LED產品的在市場的進一步普及。

　　據觀察，在國內市場，LED閃光燈主要還是以垂直結構的為主。晶科電子作為國內唯一一家能夠量產“無金線封裝”產品且已量產三年的企業，利用自身倒裝焊技術及“無封裝”研發經驗的優勢大膽切入LED閃光燈市場，推出最新一代無金線陶瓷基板封裝FlashLED光源--易閃E-FlashLED，其具有結構緊湊、高光通量、高光效、耐大電流沖擊、良好熱傳導等優勢。晶科電子成為目前國內首家，也是唯一一家使用無金線封裝技術研發出LED閃光燈的企業。

　　創新與積累并舉碩果累累

　　在眾多品牌企業當中，晶科電子憑借怎樣的優勢在無封裝LED閃光燈方面奪得頭籌成為標桿呢?

　　堅持走自主研發創新道路的晶科電子于2011年9月推出基于倒裝焊技術進行無金線封裝的四款產品--易系列白光LED，成為國內最早將倒裝焊技術應用于LED芯片上的企業。經過多年研發創新，晶科已經成為國內唯一一家成熟應用倒裝焊接技術的大功率高亮度LED集成芯片領導品牌企業。2013年重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統封裝工藝或者節省傳統封裝工藝環節，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩定。

　　區偉能透露，目前晶科在大功率的倒裝焊方面每個月的產能達到20KK，根據市場需求情況在三年以后會有一個往上擴產的計劃，翻倍提升。

　　晶科電子的無金線倒裝工藝經過多年的技術沉淀和積累，特別是大功率產品在國內市場已經形成一定的口碑和知名度。而采用無金線倒裝工藝的易閃系列產品作為晶科電子今年重力打造的明星產品，憑借著這股沉淀，在行業內引起一陣熱風是可以預見的。

　　隨著全球通訊技術的發展及手機市場的爆發，對于閃光燈的需求將越來越大，另外易閃系列LED器件除了應用于手機閃光燈外，還可以應用于交通抓拍的閃光燈，相機閃光燈，應用的領域將越來越廣泛。在此大環境下，相信LED閃光燈這塊土地將會越發肥沃，而能在這片土地耕耘出果實，往往是勇于創新的開拓者。