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        AGC中頻放大器設(shè)計(jì)(上)

        作者: 時(shí)間:2006-11-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
        概述  

          FD05型中頻放大器模塊是用于通訊設(shè)備的具有(自動(dòng)增益控制)功能的中波頻段小信號(hào)放大器,主要為散射凋制、解凋分系統(tǒng)配套。它可將微弱的中頻小信號(hào)通過外部可變的控制電壓放大為一個(gè)所需要的功率輸出,其中心頻率為70 MHz。

          該產(chǎn)品的主要指標(biāo)如下:

          控制電壓:Vcon=0~3V

          電源電流:Icc≤300 mA

          輸出電壓:Vo=0.1~2V

          輸出最大增益:KM≥60 dB

          可控增益范圍:Avr≤55 dB

          中心頻率:fo=68~72 MHz

          頻帶寬度:BW=10~16 MHz

          帶內(nèi)平坦度:Fm≤±2 dB

          該產(chǎn)品的環(huán)境可靠性指標(biāo)如下:

          電源電壓范圍:+12V±5%(典型值+12V)

          外殼工作溫度范圍:一40~+85℃

          存儲(chǔ)溫度范圍:一55~+125℃

          此外,該產(chǎn)品采用雙列直插模塊式,外型尺寸不大于(66.5×46.8×15mm,適用于SJ20668—98微電路模塊總規(guī)范,產(chǎn)品可以每四個(gè)一組保持相同的線性控制電壓。

          設(shè)計(jì)方案的確定

          根據(jù)模塊的功能要求及環(huán)境要求,設(shè)計(jì)時(shí)首先初步確定了電路模式,并繪制出電路原理圖,然后進(jìn)一步分析原理框圖中所需的元器件,并借助仿真來模擬分選元器件,以基本實(shí)現(xiàn)電路功能。

          根據(jù)方案的設(shè)計(jì),利用計(jì)算機(jī)平面化沒計(jì)制板,以厚膜工藝組裝,確定的主要工藝流程如圖1所示。



          程序設(shè)計(jì)和電路原理

          
        設(shè)計(jì)程序

          首先可根據(jù)電路功能和該產(chǎn)品各工作部位的要求構(gòu)畫出原理框圖和工藝流程,然后細(xì)化每一功能所需的元器件和輔助元件,并降額冗余選擇,保證元器件質(zhì)量的可靠性。

          ◇電路工作原理  

          H-FD05模塊的內(nèi)部功能框圖如圖2所示。圖中中頻輸入信號(hào)經(jīng)隔離電容、匹配網(wǎng)絡(luò)放大后,由帶通濾波器濾除其它雜波,冉經(jīng)匹配放大,然后通過三級(jí)電壓控制放大,最后經(jīng)末級(jí)放大隔離輸出(直流隔離),使之達(dá)到60dB增益的中頻輸出。考慮到噪聲和紋波的干擾,AGC控制電壓加了一級(jí)LC濾波網(wǎng)絡(luò),各級(jí)之間均有隔離電容對(duì)直流進(jìn)行隔離,三級(jí)AGC電壓放大均由微波二極管整形緩沖,+12V電源加到模塊內(nèi),各級(jí)均有濾波電容對(duì)供電電源進(jìn)行凈化,三級(jí)AGC放大均備有微調(diào)電容以消除信號(hào)振蕩和調(diào)整線性增益。



          ◇方案的論證和評(píng)審  

          根據(jù)該電路的原理、依據(jù)和工藝,可由相關(guān)專家對(duì)電路原理的信號(hào)流程,每個(gè)元器件的規(guī)格型號(hào),尺寸進(jìn)行認(rèn)真的分析,對(duì)一些有爭(zhēng)議的部位或元器件進(jìn)行一定的修正。濾波器一般應(yīng)外接,以便于帶寬調(diào)整,使其電路比較完善,也便于后續(xù)工作的實(shí)施。

          研制過程

          ◇元器件的選取  

          根據(jù)電路原理應(yīng)選擇可靠元器件,并在集成電路中選擇滿足需要的功能。N1、N2 前級(jí)放大選用高精射頻放大器,N3、N4和N5選用高穩(wěn)定度中頻放大集成電路,N6末級(jí)大放選用低溫度系數(shù)的表貼中頻功放,并要求使用溫度范同要寬,以滿足工作的可靠性。電阻均采用1%高精度厚膜電阻,功率電阻均勻分布,以保證高低溫及振動(dòng)沖擊的穩(wěn)定性;微波二極管選用耐壓高、特性一致、結(jié)電容小、全表貼型,并且配對(duì)使用;電容均采用高可靠的獨(dú)石電容,電源濾波電容采用高穩(wěn)定的X7R和超陶電容相結(jié)合,以加強(qiáng)濾波效果;調(diào)諧整形電容選用高穩(wěn)定度的 NP0片電容,保證寬溫下工作的低失真;電感選用高穩(wěn)定的微型表貼電感,以確保小尺寸下的低溫升和線性輸出。

          ◇結(jié)構(gòu)選擇  

          依據(jù)產(chǎn)品的小尺寸、輕重量、工作溫度范圍寬等要求,同時(shí)考慮到國(guó)產(chǎn)成熟的配套能力和單位為貫標(biāo)生產(chǎn)線的現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu),該產(chǎn)品開始定為38線金屬殼焊封。由于輸出端子和外部調(diào)諧整形、測(cè)試端比較多,并且要求引出端有一定的忍性,故選用雙列排式引線結(jié)構(gòu),電源、輸入、輸出端子分開排列,并增加了引出端子的接地屏蔽,使之達(dá)到用戶提出的要求。

          ◇改進(jìn)  

          為提高產(chǎn)品特性,使之準(zhǔn)確反應(yīng)放大器的功能,針對(duì)降低殼體尺寸和提高精度等要求,除考慮集成電路的應(yīng)用范圍外,還對(duì)此采取了相應(yīng)的轉(zhuǎn)換措施,重點(diǎn)解決表貼元器件的尺寸,使之殼體尺寸降為28線平行封焊,殼體尺寸從最大的66.5×46.8× 15mm降至41×28×6mm;另外還加強(qiáng)了二極管的一致性配對(duì)(每塊三個(gè),四塊一套共l2只)從而提高了產(chǎn)品的精度。



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