是否內外兼修？三星Q70輕薄本獨家拆解

　　鍵盤邊框底部有很多線纜與主板相連。包括開關按鍵、鼠標觸摸板、指示燈等。但是繁雜之中也存在著順序，三星專門設計小型的線纜收納槽，可以有效地將凌亂的線纜進行整齊的收納。

　　鼠標觸摸板

　　底座鍵盤邊框的背面是鼠標觸摸板的電路板，其通過一根排線與主板相連。

　　關鍵的屏幕轉軸

　　屏幕轉軸部分設計精巧。均衡的阻尼感以及堅實的屏幕回轉能力就是依靠這個小小的轉軸了。

　　機體內部初窺

　　拆下鍵盤邊框，就能夠對其內部一窺究竟了。可以很明顯的看到，設計精巧的主板采用了藍色的PCB，與鍵盤邊框還有錯綜復雜的線纜連接。

　　揭開鍵盤邊框，就是三星Q70的核心部分了。該筆記本主板部分設計優秀，模塊區域劃分明顯。而在主板上，三星也設計有相應的線纜收納槽。

　　主板全貌

　　從該圖能夠看出，主板上元件排列整齊，焊點飽滿，各部分標示明確。可以說該款筆記本主板的做功還是達到了比較高的水平。

　　散熱器在主板背面

　　理光PCMCIA控制芯片(左)

　　ICH8M南橋芯片(右)

　　因為主要芯片都設計在了主板的背面，所以相應的散熱器也被放置于該處。而在正面則只集成了了一顆南橋芯片與理光的PCMCIA控制芯片。

　　在機體內部左右兩邊，三星設計了兩根堅實的鎂鋁合金支架，保證了整機在受到外力擠壓等情況下不會產生形變情況。有效的保證了機體內部元件的安全。

　　鎂鋁合金框架

　　據上圖所示，兩根鎂鋁合金支架的設計十分科學。在牢牢地支撐了整個機體的同時也幫助屏幕轉軸分擔很大的負擔。

　　Broadcom藍牙芯片

　　藍牙模塊采用了Broadcom的主芯片，被安置在整個機體的右下角。

　　主板背面

　　散熱器背面(左)

　　散熱器正面(右)

　　將整個主板拆下就能看到由一整根導熱管貫穿的三顆芯片，分別為GPU、MCH北橋芯片、處理器。

　　三塊芯片采用了并列排布的方式。所以使用一根導熱管就能有效的為其進行散熱。值得一提的是處理器上方的散熱片部分的螺絲采用了帶有彈簧的設計方式，可以防止由于螺絲過緊而導致的核心破裂等問題的發生。

　　處理器位置

　　GPU位置(左)

　　MCH北橋芯片位置(右)

　　據上圖所示，導熱管連至一個排列細密的鋁質散熱器，再由風扇將多余的熱量帶走。并且導熱管的行程并不是很長，所以散熱的效率也很高。

　　英特爾Core 2 Duo T7300處理器

　　MCH北橋芯片(左)

　　NVIDIA GeForce8400M GS顯示芯片(右)

　　要說的是處理器部分采用了ZIF式的插槽，通過頂部的螺釘，就能將處理器取下，該設計可以方便日后對其進行升級更換。

　　調制解調器單元

　　在主板背面，編輯發現了采用Agere為主芯片的調制解調器單元，其采用雙層PCB的模式與主板相連接，可以很大程度的降低電磁干擾。

　　在編輯看來，三星Q70筆記本的做工的確十分優秀。給編輯印象較深的是其在主板PCB部分的設計還是由著較深的功力的特別是在元件的用料以及擺放上都顯得精雕細琢。