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        挑戰高通 三星推參考設計、LTE整合處理器

        作者: 時間:2014-07-14 來源:經濟日報 收藏

          宣布推出基于高階款4+4核心架構Exynos5Octa(5422),以及6核心架構Exynos5Hexa(5260)兩款處理器的手機參考設計與開發板。另外,針對對應中國TDD-等主流通訊規格,也宣布推出ExynosModAP及ExynosModem300系列等產品,預期與其他廠商競爭中國市場。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/249624.htm
        挑戰高通 三星推參考設計、LTE整合處理器

          挑戰高通 推參考設計、整合處理器

          為進一步拓展Exynos系列處理器應用,三星除先前宣布推出高階款big.LITTLE4+4核心架構Exynos5Octa(5422),以及6核心架構Exynos5Hexa(5260)兩款主流款新處理器,此次也宣布基于兩款處理器首次提供手機參考設計,進一步讓合作夥伴可直接藉由參考設計推出產品(如同Qualcomm提供QRD策略)。

          而基于物聯網應用,三星也分別以Exynos5Octa(5422)、Exynos5Octa(5420)、Exynos5Octa(5410)與Exynos4Quad推出開發板,并且對應Linux、Ubuntu與Android等開放平臺作業系統。

        挑戰高通 三星推參考設計、LTE整合處理器

          挑戰高通 三星推參考設計、整合處理器

          針對4GLTE市場發展部分,三星也宣布推出自有整合LTEModem的SoC處理器產品ExynosModAP系列,并且以本身28nmHKMG制程技術生產,對應4GLTERelease9of3GPP與Cat4通訊規格,同時相容FDD-LTE與TDD-LTE。處理器本身則為四核心架構設計,并且瞄準中階市場產品應用,相容錄制4K影片內容,其余細節則尚未公布。

          在通訊數據晶片部分,三星也宣布推出新款ExynosModem300系列,同樣將對應相容FDD-LTE與TDD-LTE等常見4GLTE通訊規格,并且向下相容既有2G與3G通訊訊號。另外,三星也宣布推出支援多頻多模的ExynosRFIC系列協作處理晶片,并且可高度支援ExynosModAP系列。

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        關鍵詞: 三星 LTE

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