博通公司宣布為下一代可穿戴設備提供新款組合芯片

　　全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)今日宣布為其高性價比組合芯片推出新產品系列。此款產品系列具有同類最佳的性能，可以應用于先進的可穿戴設備市場及發展迅速的入門級智能手機市場。如需了解更多新聞，請訪問博通公司新聞發布室。

　　全球可穿戴設備的需求持續增長，特別是亞洲地區。根據ABI Research的研究顯示，在未來五年內亞洲地區將成為智能手表出貨量最大的市場，截止到2019[1]年預計會達到1350萬只。博通的新款組合芯片設計緊湊、大小適中，具有低功耗和支持A4WP RezenceTM無線充電的特點，并且專為下一代的可穿戴設備進行了優化。BCM43430芯片產品系列提供了具有極強競爭力的功率、尺寸和成本優勢，以助力企業生產研發各種可穿戴設備。此外，新款芯片支持高性價比電路板配置，使OEM廠商能夠以實惠的價格生產出多種性能卓越的智能手機或平板電腦。

　　博通公司無線連接組合產品營銷副總裁Dino Bekis表示：“博通公司正在利用卓越的組合設計能力和執行領導力，積極地尋求最新的移動和可穿戴設備方面的巨大機遇。這些新設備在最佳性能和理想成本方面實現了完美的平衡，可以助力我們的客戶在新興的市場和擴大的市場中研發出大量的解決方案。”

　　主要特性：

　　· 單頻組合芯片支持2.4 GHz Wi-Fi、藍牙(BT)4.1/Bluetooth Smart、Rezence™無線充電和FM收音機

　　· 設計靈活，可支持智能手機、平板電腦和可穿戴設備的高性價比印刷電路板(PCB)配置

　　· 集成了功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)和收發開關(T/R)以降低物料清單成本

　　· 具有TurboQAM™、低密度奇偶校驗(LDPC)和波束成型，可提高吞吐量、范圍和穩定性

　　· 低功耗模式可以延長可穿戴設備的電池壽命

　　· 支持Android和Windows操作系統

　　上市時間：

　　BCM43430現已開始供貨。

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