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        突破14nm工藝壁壘:天準科技發布TB2000晶圓缺陷檢測裝備

        • 3月26日,蘇州天準科技股份有限公司(股票代碼:688003.SH)宣布,旗下矽行半導體公司研發的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內驗證,將于SEMICON 2025展會天準展臺(T0-117)現場正式發布。這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規模化量產檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節點后,天準在高端檢測裝備國產化進程中的又一里程碑。核心技術自主研發TB2000采用全自主研發的高功率寬光譜激光激發等離子體光源系統、深紫外大通量高像質成像系統,配合高行頻TD
        • 關鍵字: 14nm  天準科技  TB2000  晶圓缺陷檢測  
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