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        英飛凌車門模塊的驅動策略綜述

        作者: 時間:2014-03-19 來源:網絡 收藏


        至今采用繼電器的策略仍在被廣泛使用,主要原因是硬件成本較低、技術成熟并且能很好地處理大電流。然而,該策略也有許多缺點為人們所知:

        1.繼電器解決方案需要較多的外部元件組成基本電路,如保險絲、前置驅動器(一般是一對達林頓管)和飛輪二極管;

        2.繼電器不能為自身和整機提供任何保護;

        3.繼電器自己沒有任何診斷功能。它需要分流電阻和運放等外部器件才能實現電流監測;

        4.繼電器解決方案無法實現PWM控制;

        5.通常繼電器本身體積比較大,需要保險絲盒;

        6.作為一種移動部件,繼電器的機械可靠性較低;

        7.當要求開關次數較多(如轉向燈應用)時,繼電器的電子壽命很有限;

        8.保險絲和繼電器解決方案發熱比較大,因為繼電器線圈和觸點以及保險絲本身和分流電阻都有較大的功率損失。

        智能開關和橋的出現為解決以上問題打開了大門。一些新的器件,如的NovalithIC,可以為大電流電機驅動設計提供合適的解決方案。

        BTS7960是NovalithIC全集成大電流半橋系列產品中的第一位成員,它在一個TO-263封裝中包含了三個獨立的芯片:一個p溝道MOSFET作為其高側基片,一個n溝道MOSFET作為其低側基片,還有一個驅動器芯片。這三個芯片利用芯片堆疊(chip-on-chip)和芯片相鄰(chip-by-chip)技術安裝在一個共同的引線框架(lead-frame)內。

        BTS7960的路徑RDS(ON)在25℃時為17毫歐,其p溝道和n溝道MOSFET采用不同的工藝制造,從而保證了高側和低側開關的快速開閉,還可避免出現交叉電流。這種設計有別于使用電荷泵、最大開關頻率有限的大多數橋,因此有助于實現高頻PWM控制方案和一些新的功能,如“軟”開/關窗戶,并具有很好的EMI性能。

        驅動器IC直接與微控制器相連,可執行全面的保護和診斷功能。保護功能包括限流、欠壓/過壓閉鎖、過溫和完全短路保護。診斷功能包括故障狀態標志和電流監測,后者在實現防夾斷策略時通常是必需的。一些特殊功能如集成的空載時間產生也被集成在里面以輔助直流電機驅動。

        因此BTS7960是中帶保護的大電流電機驅動應用中繼電器方案的極佳替代品。用BTS7960驅動升窗電機等大型負載的典型應用電路如圖2所示。

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        圖2: BTS7960的一個典型應用電路。

        小型負載:ASSP還是標準芯片?

        一般來說有兩種方法驅動小型負載,如后視鏡電機、燈、LED、后視鏡加熱線圈甚至鎖門電機。第一種方法是使用專用的功率ASSP,第二種方法是使用分立的標準器件。

        各種要求的匯總以及降低系統成本的強烈需求使得平臺概念在這樣的應用領域中越來越流行。為了滿足這種需要,高度集成的功率ASSP十分理想。這種器件提供的優秀解決方案不僅能節省PCB面積和貼裝設備成本,還能提高系統質量和良品率。同時,其巨大的產量也能有效地降低單元成本,進一步促進這種ASSP開發,并使它們成功商用化。另外,先進的半導體技術保證了ASSP能以可靠和高性價比的方式進行開發和制造。TLE8201R就是這樣一款用于應用的功率ASSP。

        TLE8201R包含用于驅動典型的前門系統中較小負載所必需的功率電路,這些負載包括門鎖、后視鏡折疊和調節電機、后視鏡加熱和4個5W的燈(如轉向燈、安全燈、后視鏡燈或控制面板照明燈)。TLE8201R是采用公司最新SPT6技術制造的單片集成電路,該技術融合了混合技術與先進的大功率鍍銅和側面DMOS工藝。這種技術有較低的導通電阻、更高的電流容量和更強的可重復鉗位魯棒性。

        TLE8201R的另外一個重要特性是嵌入式標準串行外設接口(SPI)。SPI不僅可以節省微控制器的I/O管腳數量,而且能夠靈活控制功率電路,通過錯誤標志快速進行詳細的故障診斷。這種診斷功能包括對每個單獨通道進行過載或負載開路檢測,對整個器件進行溫度預警及電流檢測輸出。還有各種保護功能,如短路和過溫保護。兩個直接PWM通道可以用來實現諸如“軟”啟動/停止后視鏡加熱、車內照明的劇院燈光效果或在控制面板背光燈應用中補償LED亮度等級等功能。采用的DSO-36封裝包含了具有較低熱阻的全尺寸散熱片,可確保模塊在正常條件甚至最壞環境下正常工作。圖3是采用TLE8201R的一個車門模塊設計例子。

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        圖3: 采用TLE8201R的一個完整車門模塊的框圖。

        與車門模塊專用功率ASSP相比,多個標準芯片解決方案在系統配置中更加靈活,特別是在一些負載(如后視鏡折疊)不需要時。設計師可以更自由地選擇完全匹配每個負載特性的各個驅動器。這些驅動器可以是基于繼電器的器件或智能器件。



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