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        小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　隨著消費類電子與移動通訊產品的快速普及，相關電子產品功能整合日趨多樣化，在外觀設且計薄型化與產品開發周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。

　　SiP(系統級封裝System In a Package)綜合運用現有的芯片資源及多種先進封裝技術的優勢，有機結合起來由幾個芯片組成的系統構筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
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        • 關鍵字：
                        鉅景科技  SIP  SoC  201402                          
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