FPGA或將成為電子系統制造商救命利器

FPGA的成本優勢并不限于原始設計。在FPGA中轉換和重新實現過時的ASSP產品，FPGA同樣顯示出其成本優勢。 將現有設計或升級后的設計轉換為FPGA，開發人員將會發現隨工藝節點的發展，產品的更新換代更容易。 采用可編程架構，通過增加新的功能能夠大幅延長最終產品的實際貨賀壽命。

特別是在消費產品等快速變化的市場中，技術驅動以及通用接口或處理標準技術的應用非常明顯。在這些市場中采用FPGA能夠更好地體現出FPGA的另一個優勢。 盡管在某些基于陣列和單元的技術中也有可重用IP內核，但其更適用于FPGA產品，并且更容易擴展應用于不同產品線。 這樣系統設計部門一方面可以解決不斷攀升的設計復雜性難題，同時還可以為系列產品中的每種產品都提供豐富的特色。

市場需求的快速變化也進一步突破了PFGA的實力和優勢。 當前的時代，其標志就是產品生命周期大大縮短，市場窗口更為窄小。而與傳統ASIC相比，FPGA產品需要的開發時間更短。 例如，在消費領域，平均產品壽命原來是3到5年，而現在縮短到了一年甚至更短。 甚至在通信、軍事航天等垂直市場，此前長達20年的典型產品生命周期現在也縮短到10年或更短。 易變的終端用戶興趣和需求所帶來的挑戰也使得FPGA的可重新編程能力更受設計人員青睞。FPGA的可重新編程能力意味著能夠在產品生命周期過程中對其進行修改。

事實上，消費市場產品（如LCD顯示和機頂盒等）開發的不確定性幾乎使得FPGA成為產品中必需使用的器件。 除了焦點 群 體 和一對一消費調查研究以外，系統生產商發現很難提前預測6個月或6年后的產品升級要求。 因此，許多生產商開發產品時都是基于通用的低成本FPGA解決方案也開發一組核心功能。 利用FPGA作為實現功能差異化（如協議支持和圖像處理）的關鍵單元，生產商現在擁有了更大的靈活性，能夠在開發過程中進行修改并隨時滿足不斷出現的新市場需求。

賽靈思勢在必行

通過新推出的Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA系列，賽靈思公司幫助設計人員解決產品差異化勢在必行的要求，幫助他們在降低企業風險的同時， 更高效地工作。 新推出的這些產品充分發揮了先進半導體技術的性能和成本優點，可幫助系統設計人員滿足全球市場對更高帶寬和更高性能永無止境的追求。

賽靈思發現，FPGA擴展進入新的垂直市場的關鍵是有適用的目標設計平臺（targeted design platforms）。 這些平臺并不僅僅是硬件開發套件，而是包括了由賽靈思公司及其第三方合作伙伴網絡所開發的第三方IP內核，以及軟件套件。因此能夠大大方便開發過程。 賽靈思FPGA 是目標設計平臺的核心。其中新推出的Virtex-6 和 Spartan-6器件容量比前一代產品翻了一翻，系統成本可降低多達50%，功耗則可降低多達65%。 然而，只有將硬件和軟件及IP完美地結合起來，設計人員才能夠在垂直市場上充分體現基于FPGA的系統開發所能夠提供的全面價值，同時才能夠集中精力開發從終端用戶角度來看真正能夠體現產品差異的功能。

因此，如果希望在采用FPGA架構進行設計時一次取得成功，目標設計平臺就變得至關重要。 新的目標設計平臺開發環境包括： 1）基本平臺，包括FPGA器件、基本開發板和經過認證的設計環境；2）面向領域優化的平臺，增加了專門用于嵌入式處理、DSP或邏輯/連接功能的軟件和子卡；以及3）市場專用平臺，包括針對汽車、視頻和通信等專門領域的接口、IP內核和軟件。

設計環境本身的改進以及“可插接IP”（“socketable IP”）策略的實施使得這些平臺能夠保證在實際設計應用中順利實現從設計概念到片上系統（SoC）實現之間的整個流程。 目標設計平臺以及Virtex-6 和 Spartan-6系列FPGA在架構方面的改進還進一步支持了以處理器為中心（processor-centric）的架構，在FPGA中以SoC方式實現處理器功能。

賽靈思堅信SoC是未來硬件實現的標準方式，能夠實現更高的器件集成、更高的速度、更小的封裝和測試成本以及更高的系統可靠性。 相應地，這也會導致最終產品總體成本更低。 在單個器件中集成處理器和外圍邏輯還進一步簡化了板級布局，并減少了高速信號板上走線的數量。 采用以處理器為中心的SoC進行設計可提高總體設計的速度，同時更為靈活的子系統可方便設計修改和升級。

在FPGA供應商中，賽靈思占有主導性的市場份額，其較高的客戶滿意度也保證了其市場主導地位不會被蠶蝕。 在前面引述的Piper Jaffray/EE Times研究中，賽靈思幾乎在每個類別中用戶滿意度都處于領先地位，通常比最近的競爭廠商高20%甚至更多。 在調查中，設計人員認為“可靠性”是選擇FPGA時的最重要因素，其次依次是上市時間、供應商支持，EDA工具質量、設計失敗和驗證失敗的（低）風險等。 調查結果顯示賽靈思公司在所有這些指標方面都是最高的。

在密度和性能競賽中，賽靈思的技術發展路線保證新一代FPGA將基于40nm工藝，能夠為設計人員提供工藝尺寸更小的產品和更豐富的功能IP內核。 但這僅僅是整個故事的一半。 賽靈思堅信未來10年FPGA將是服務于半定制（semi-custom）應用的最佳可編程平臺。 FPGA的角色是可編程技術勢在必行的核心，而賽靈思Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA更是為電子系統生產商提供所需要的平臺和設計方法的核心。這些產品和設計平臺將可幫助電子系統生產商在更具挑戰性的商業和技術環境中保持競爭優勢。