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        LED COB封裝概述

        作者: 時間:2011-10-15 來源:網絡 收藏
        Style>面板光源光線很柔和,具有非常大的市場,是未來的一個發展方向”,日明科技董事長王銳勛表示。

          “市場上對于光源還處于觀望態度,需求不高。小芯片使用較多,大芯片的還存在熱阻和光效等諸多問題”,臺灣某技術工程師表示。對此,網絡上網友也各執一詞,大部分對存在疑惑,不清楚其“是否適合大批量生產”。

          除此之外,對COB光源標準化問題,也都還未確定,封裝廠商與照明成品工廠標準難以對接,“這造成了COB光源需求甚少的尷尬局面,COB封裝也難以發展開來。”某技術工程師向新世紀記者透露。

          但是目前包括臺灣廠商在內,能做成高可靠性COB光源的企業鳳毛麟角。因此,為了增強市場需求,有不少企業實行COB封裝與應用一體化,解決產品標準不一致的問題。

          對于COB封裝能否成為主流,深圳晶藍德副總經理唐良法認為,COB光源除了散熱性能好,造價成本低,還能進行個性化設計,是未來封裝發展的主導方向之一。但也有網友比較中立并認為,“誰也沒有主導性的領先地位,因為各自都是不同的工藝長期并存,當然COB封裝是一個很好的趨勢,優缺點并存。


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        關鍵詞: LED COB 封裝

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