中芯國際 啟動28納米新工藝

　　中芯國際(00981.HK)昨日宣布，公司正式進入28納米工藝時代。公司表示，啟動28納米新工藝后，公司將可為全球集成電路(IC)設計商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數金屬閘極(HKMG)在內的多項目晶圓(MPW)服務。

　　中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“這是中芯國際發展歷程中的重要里程碑，標志著中芯國際生產及研發能力的極大提升。進入28納米工藝時代，夯實了我們在移動計算相關IC制造領域中的有利地位”。

　　據介紹，28納米工藝制程主要應用于智能手機、平板計算機、機頂盒和互聯網等移動計算及消費電子產品領域，可為客戶提供高性能應用處理器、移動機帶及無線互聯芯片。據IHS預測，2012年至2017年間，純晶圓代工廠在28nm的營收潛力將繼續以19.4%的復合年均增長率上升。

　　中芯國際技術研發執行副總裁李序武博士表示,“隨著2014年更多MPW流片服務的推進，中芯國際將以愈發積極的姿態加強技術革新，使之更加多樣化，以滿足客戶對先進技術及差異化產品日益增長的需求”。

　　據悉，中芯國際首個包含28PolySiON和28HKMG的多項目晶圓流片服務已于2013年年底推出，供客戶進行產品級芯片驗證。