各大公司IC設計筆試試題

1、我們公司的產品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認識，列舉一些與集成電路相關的內容（如講清楚模擬、數字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕蘭微面試題目）

2、FPGA和ASIC的概念，他們的區別。（未知）

答案：FPGA是可編程ASIC。

ASIC:專用集成電路，它是面向專門用途的電路，專門為一個用戶設計和制造的。根據一個用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與門陣列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它們又具有設計開發周期短、設計制造成本低、開發工具先進、標準產品無需測試、質量穩定以及可實時在線檢驗等優點

3、什么叫做OTP片、掩膜片，兩者的區別何在？（仕蘭微面試題目）

4、你知道的集成電路設計的表達方式有哪幾種？（仕蘭微面試題目）

5、描述你對集成電路設計流程的認識。（仕蘭微面試題目）

6、簡述FPGA等可編程邏輯器件設計流程。（仕蘭微面試題目）

7、IC設計前端到后端的流程和eda工具。（未知）

8、從RTL synthesis到tape out之間的設計flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）

9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題）

10、寫出asic前期設計的流程和相應的工具。（威盛）

11、集成電路前段設計流程，寫出相關的工具。（揚智電子筆試）

先介紹下IC開發流程：

1.）代碼輸入（design input)

用vhdl或者是verilog語言來完成器件的功能描述，生成hdl代碼

語言輸入工具：SUMMIT VISUALHDL

MENTOR RENIOR

圖形輸入: composer(cadence);

viewlogic (viewdraw)

2.）電路仿真（circuit simulation)

將vhd代碼進行先前邏輯仿真，驗證功能描述是否正確

數字電路仿真工具：

Verolog： CADENCE Verolig-XL

SYNOPSYS VCS

MENTOR Modle-sim

VHDL : CADENCE NC-vhdl

SYNOPSYS VSS

MENTOR Modle-sim

模擬電路仿真工具：

***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp

3.）邏輯綜合（synthesis tools)

邏輯綜合工具可以將設計思想vhd代碼轉化成對應一定工藝手段的門級電路；將初級仿真 中所沒有考慮的門沿（gates delay）反標到生成的門級網表中,返回電路仿真階段進行再 仿真。最終仿真結果生成的網表稱為物理網表。

12、請簡述一下設計后端的整個流程？（仕蘭微面試題目）

13、是否接觸過自動布局布線？請說出一兩種工具軟件。自動布局布線需要哪些基本元 素？（仕蘭微面試題目）

14、描述你對集成電路工藝的認識。（仕蘭微面試題目）

15、列舉幾種集成電路典型工藝。工藝上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕蘭微面試題目）

16、請描述一下國內的工藝現狀。（仕蘭微面試題目）

17、半導體工藝中，摻雜有哪幾種方式？（仕蘭微面試題目）

18、描述CMOS電路中閂鎖效應產生的過程及最后的結果？（仕蘭微面試題目）

19、解釋latch-up現象和Antenna effect和其預防措施.（未知）

20、什么叫Latchup?（科廣試題）

21、什么叫窄溝效應? （科廣試題）

22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增強型、耗盡型？什么是PNP、NPN？他們有什么差

別？（仕蘭微面試題目）

23、硅柵COMS工藝中N阱中做的是P管還是N管，N阱的阱電位的連接有什么要求？（仕蘭微面試題目）

24、畫出CMOS晶體管的CROSS-OVER圖（應該是縱剖面圖），給出所有可能的傳輸特性和轉移特性。（Infineon筆試試題）

25、以interver為例,寫出N阱CMOS的process流程,并畫出剖面圖。（科廣試題）

26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛筆試題circuit design-beijing-03.11.09）

27、說明mos一半工作在什么區。（凹凸的題目和面試）

28、畫p-bulk 的nmos截面圖。（凹凸的題目和面試）

29、寫schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的題目和面試）

30、寄生效應在ic設計中怎樣加以克服和利用。（未知）

31、太底層的MOS管物理特性感覺一般不大會作為筆試面試題，因為全是微電子物理，公式推導太羅索，除非面試出題的是個老學究。IC設計的話需要熟悉的軟件: Cadence,Synopsys, Avant，UNIX當然也要大概會操作。

32、unix 命令cp -r, rm,uname。（揚智電子筆試）