如何使用無鉛助焊劑

通常須設定較高比重作業情況有： ①基板嚴重氧化時（此現象無法用肉眼客觀辯認，須經實驗室檢測）； ②零件腳上端嚴重氧化時；③基板零件密度高時； ④基板零件方向與焊錫方向不 致時； ⑤多層板 ⑥焊錫溫度較低時； ⑦有清洗工藝流程時。
　　日常作業中應每工作24小時，慎重檢測其比重。有超過設定標準時馬上添加稀釋劑，恢復設定之標準比重。反之，有低于設定標準時應馬上添加助焊劑原液恢復原設定之比重標準。并做記錄備查。
　　HB-LF-906、HB-LF-908、HB-LF-903 適合噴霧，發泡或沾浸作業，作業比重應隨基板或零件腳氧化程度決定，比重一般為0.810~0.830（20℃）均可，助焊劑比重隨溫度變化而變化，溫度每升高一度，助焊劑比重下降0.001,實際操作可按作業現場溫度適當增減，確保作業條件一致。
　　在焊錫作業時，波峰焊必須有一個平穩的波峰面，焊點才能得到良好的消光效果，如手浸焊，消光性就特別好，而過兩個波峰者，消光性就會受到很大影響。
　　可適合焊錫高速或低速作業，但須先檢測錫液與基板條件再決定作業速度，建議作業速度最好成績維持3-5秒，此為發揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒而無法焊接良好時，可能其它基材或作業需要調整，最好成績錄求相關廠商予以協商解決。
　　焊錫機上預熱設備應保持讓基板焊錫面有80-120°方能發揮基最佳效力。
　　可用于長腳二次作業，第一次焊錫時應盡量采取低比重作業，以免因二次高溫而傷害基板與零件并造成焊點氧化。
　　采用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能備置二通以上之濾水機，以防止水氣進入助焊劑內影響助焊劑之結構及性能。
　　發泡時泡沫顆粒愈綿愈好，應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞，漏氣或故障，發泡高度原則上以不超過基板零件面為最合適高度。
　　發泡槽內之助焊劑不使用時，應隨即加蓋防揮發與水氣污染或放至一干凈容器內，未過基板焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減低各類污染。
　　助焊劑應于使用50小時后立即全部泄下更換新液，以防污染老化衰退，影響作業效果與品質。
　　作業過程中，應防止裸板與零件腳被汗漬、手漬、油脂或其它材料污染。焊接完畢基板未完全干固前，請保持干凈勿用手污染。

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