無鉛工藝對助焊劑的要求

1、無鉛工藝對助焊劑的要求

　　(A)由于焊劑與合金表面之間有化學反應，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。

　　(B)由于無鉛合金的浸潤性差，要求助焊劑活性高。

　　(C)提高助焊劑的活化溫度，要適應無鉛高溫焊接溫度。

　　(D)焊后殘留物少，并且無腐蝕性，滿足ICT探針能力和電遷移。

　　2、焊膏印刷性、可焊性的關鍵在于助焊劑。

　　確定了無鉛合金后，關鍵在于助焊劑。選擇焊膏要做工藝試驗，看看印刷性能否滿足要求，焊后質量如何。總之要選擇適合自己產品和工藝的焊膏。

　　3、無鉛焊劑必須專門配制焊膏中的助焊劑是凈化焊接表面,提高潤濕性,防止焊料氧化和確保焊膏質量以及優(yōu)良工藝性的關鍵材料。高溫下助焊劑對PCB的焊盤，元器件端頭和引腳表面的氧化層起到清洗作用，同時對金屬表面產生活化作用。

　　4、波峰焊中無VOC免清洗耳恭聽焊劑也需要特殊配制。無鉛焊膏和波峰焊的水溶性焊劑對某些產品也是需要的。

　　5、高溫對元件的不利影響

　　陶瓷電阻和特殊的電容對溫度曲線的斜率(溫度的變化速率)非常敏感,由于陶瓷體與PCB的熱膨脹系數CTE相差大，在焊點冷卻時容易造成元件體和焊點裂紋，元件開裂現象與CTE的差異、溫度、元件的尺寸大小成正比。

　　鋁電解電容對清晰度極其敏感。

　　連接器和其他塑料封裝元件在高溫時失效明顯增加。主要是分層、爆米花、變形等、粗略統(tǒng)計，溫度每提高10℃，潮濕敏感元件(MSL)的可靠性降1級。解決措施是盡量降低峰值溫度;對潮濕敏感元件進行去潮烘烤處理。

　　6、高溫對PCB的不利影響

　　高溫對PCB的不利影響在第三節(jié)中已經做了分析，高溫容易PCB的熱變形、因樹脂老化變質而降低強度和絕緣電阻值，由于PCB的Z軸與XY方向的CTE不匹配造成金屬化孔鍍層斷裂而失效等可靠性問題。

　　解決措施是盡量降低峰值溫度，一般簡單的消費類產品可以采用FR-4基材，厚板和復雜產品需要采用耐高溫的FR-5或CEMn來替代FR-4基材。

　　7、電氣可靠性

　　回流焊、波峰焊、返修形成的助焊劑殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，導電體之間可能會發(fā)生電化學反應，導致表面絕緣電阻的下降。如果有電遷移和枝狀結晶(錫須)生長的出現，將發(fā)生導線間的短路，造成電遷移(俗稱“漏電”)的風險。為了保證電氣可靠性，需要對不同免清洗助焊劑的性能進行*估。

　　8、關于無鉛返修