印度的中央半導體項目推進可能會減少200億美元的芯片進口
“為了實現這一潛在價值并減少對進口的依賴,印度將需要有針對性的政府激勵措施以及與全球技術領導者的合作伙伴關系,”麥肯錫報告補充說。
大型咨詢公司麥肯錫(McKinsey)的一份報告稱,中央政府努力發展印度半導體產業,將有助于該國減少對進口芯片的依賴,估計減少100億至200億美元。據該公司稱,印度必須將有針對性的政府激勵措施與涉及全球科技巨頭的戰略合作相結合,以加速其半導體行業的發展。 該咨詢公司強調,這種雙重方法對于印度成為全球半導體價值鏈中的關鍵參與者至關重要。
“為了實現這一潛在價值并減少對進口的依賴,印度將需要有針對性的政府激勵措施以及與全球技術領導者的合作伙伴關系,”報告補充說。半導體芯片幾乎是所有電子設備中必不可少的組成部分,可實現從基本計算到高級技術的廣泛功能。
據估計,到 2032 年,印度半導體市場預計將從 2023 年的 343 億美元突破 1002 億美元。
今天,印度的半導體行業主要以設計為中心。該國約占全球半導體設計勞動力的 20%,是主要參與者的研發 (R&D) 中心的所在地。在過去的一年里,已經宣布了幾個大型項目,投資額從 30 億美元到 110 億美元不等,標志著向外包半導體封裝和測試 (OSAT) 和傳統節點制造的戰略轉變。該報告指出,這些努力得到了大約 100 億美元的政府激勵措施的支持,預計這將有助于減少該國對進口芯片的依賴。
印度在芯片設計方面的優勢得到了龐大的人才庫和不斷增長的創業生態系統的支持,使該國躋身全球三大設計中心之列。然而,該公司表示,向大規模半導體制造的過渡預計將是一個循序漸進的過程。
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