蘋果計劃推幾乎全玻璃曲面iPhone迎接20周年

據 The Verge 援引彭博社的話報道，據報道，蘋果計劃在 2027 年推出一款采用“幾乎全玻璃曲面設計”的 iPhone，恰逢 iPhone 問世 20 周年。

The Verge 還指出，這種潛在產品可能與 The Information 早些時候的一份報告有關，該報告聲稱 Apple 的 2027 年 iPhone 可能配備屏下前置攝像頭，以實現真正的無邊框屏幕。與此同時，The Elec 去年還報道稱，Apple 正在與顯示器供應商合作開發無邊框 iPhone，而不是像 The Verge 提到的那樣，在三星或 Vivo 設備上看到的曲面屏幕。

雖然 iPhone 15 Pro 已經具有廣泛的玻璃覆蓋，只有鏡頭區域和鈦合金框架使用金屬，但最接近這種潛在型號的概念可能是 2019 年的 Apple 專利，該專利描述了一款具有連續玻璃外殼的手機，形成無縫的環繞式機身，如 The Verge 所示。

蘋果為2027年做準備：智能眼鏡、可折疊iPhone、AI機器人等

The Verge 援引彭博社的話稱，2027 年可能標志著蘋果產品擴張的重要一年。正如報告指出的那樣，其中突出的創新是一副旨在與 Meta 的 Ray-Ban 模型相媲美的智能眼鏡。

據彭博社報道，據報道，蘋果正在為智能眼鏡定制芯片方面取得進展，預計將于明年年底或 2027 年量產。彭博社補充說，與蘋果的其他關鍵芯片一樣，制造將由其長期合作伙伴臺積電負責。

正如 The Verge 強調的那樣，其他可能在 2027 年推出的產品包括該公司的第一款可折疊 iPhone、據傳具有內置攝像頭的 AirPods、新的 Apple Watch，以及一款備受期待的桌面 AI 機器人，該機器人配備了具有自己個性的助手。

該報告還指出，到 2027 年，蘋果可能會推出由大型語言模型提供支持的完全重新設計的 Siri，同時開發自己的 AI 服務器芯片。

據報道，該芯片是由蘋果位于以色列的半導體團隊設計的，該團隊是蘋果硅背后的同一團隊，正如 The Verge 援引的 The Information 所指出的那樣，該團隊使該公司能夠在 2020 年離開英特爾。據《商業時報》援引 The Information 報道，據報道，蘋果正在與博通合作開發該芯片，以減少對 NVIDIA 的依賴，預計該芯片將使用臺積電先進的 N3P 工藝制造。