采用 GAP9 AI算力處理器的智能可聽耳機設備

當今世界，智能可聽設備已經成為了流行趨勢。隨后耳機市場的不斷成長起來，消費者又對AI-ANC，AI-ENC（環境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用戶對于產品體驗的需求也從簡單的需求，升級到更高的標準，AI功能已經成為高端耳機的標配和賣點，制造商可以利用該特性打造差異化的產品。譬如，市面上不僅涌現了大量的以清晰通話為賣點的TWS耳機，而且客戶對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求！

總之：音質要好，體積不能大，戴著要舒適;功耗要小，不僅要有Audio，聽起來還很AI ！這真是集大成啊！不僅如此，最最關鍵的是，還要價格低廉！于是就出現了 Orosound Labs 推出 Sentient，采用 GAP9 AI算力處理器的智能可聽設備, 音頻技術領域取得了重大飛躍。這是一個高效的平臺，可為滿足市場需求，加速開發出具有獨特功能的音頻產品。Orosound 率先開發了下一代智能可聽設備，其AI技術運行在 GreenWaves Technologies 先進的 GAP9 處理器上。

由此看來，GAP9 智能可聽設備方案有很大的競爭力：

1、音質好：GAP9 與 Orosound Labs 技術的強強聯合為個人音頻可聽設備領域帶來了無與倫比的性能和效率。憑借GAP9處理器出色的 AI 和 DSP 計算能力以及能效，使 Orosound 的復雜算法能夠將用戶體驗提升到新高度，以上功能全面保證音質；

2、功能全：Orosound Labs 先進的 AI-ENC（環境噪音消除）技術能夠檢測和分類各種類型的環境噪音，從而提供清晰、無噪音的電話通話。通過學習環境以及用戶設備的佩戴情況實現自適應，AI-ANC 和 AI-AWARE 技術使用戶能夠體驗安靜的世界或者感知無與倫比的的真實世界。最后，AI-F2F（人工智能面對面）是一項突破性的創新，解決了在充滿噪音的環境中實現精確高效對話的挑戰。它將麥克風波束成形與低延遲 AI 降噪算法相結合，為面對面對話提供卓越的音質和清晰度；

3、集大成，低延時，功耗小：得益于 GAP9 的超低延遲 DSP 功能，這些先進的 AI 功能已經實現，集成了對語音助手、頂級無線音質、更持久電池續航等諸多特性的支持。

1、硬件原理圖

2、軟件開發配置

2.1. 環境配置框架

在使用 GAP9前，請確保下載并安裝好以下軟件

1）編譯器：GCC/GDB工具鏈：Single GCC/GDB toolchain,(with optimizer support for extended ISA)
2）開發工具： Classic MCU development，Free RTOS
3）SDK：GAP SDK，包含：（1）基于GCC的工具鏈，（2）GV SoC模擬器，（3）可用的RTOS包括：Zephyr、FreeRTOS、PULP操作系統，PMSIS API

下圖展現了， 軟件環境配置框架

2.2. GAP開發工具

1）GCC C/C++ 交叉編譯器，Automatic Optimization of ISA Extensions

2）調試接口工具 OpenOCD，Debug / programming bridge

3）NN Menu & Tool ,GAP 功能顯示菜單與工具集

3、SDK 的運行環境

3.1 編譯環境

   GAP ADK Code,需要運行在Linux 環境下，在windows 下，需要用虛擬機，建議搭配，WSL2+Ubuntu-20.04 以及后續版本進行調試。

3.2  測試數據對比

GAP9 硬件AI消噪與Software 消噪算法的對比，如下圖所示，效果對比明顯

結語：

以上是方案的介紹與功能演示， 基于GAP9處理器的AI ANC，AI ENC的TWS，headset，GAP9內含10顆Risc-V內核，最高主頻370Mhz，為耳機提供更強大的AI算力，采用神經網絡算法，讓耳機擁有更好的通話降噪效果和ANC更全面的舒適體驗。

這種功能效果是不是你追求的用戶體驗呢，如果是的話，就趕緊領回去做產品吧，如有疑問，請在方案下方評論留言提問，或者私信給我！

收到之后會第一時間回復哦，想要了解更多新穎實惠的方案！請多多關注小編與大大通平臺，我們會不斷分享最新的熱點技術。

?場景應用圖

?產品實體圖

?展示板照片

?方案方塊圖

?核心技術優勢

1. 超低功耗 2. 強大的AI算力 3. 搭載AI adaptive ANC方案 4. 搭載AI ENC降噪方案 5. 更靈活開放的底層架構，完善的工具鏈可支持客戶做深度的ANC，ENC開發 6. 極低的延時，以大算力為支持，保障計算實時性

?方案規格

1. 10顆Risc-V內核，最高主頻370MHz 2. 擁有AI加速單元：NE16, Neural Network Accelerator 3. 獨立的電壓域和時鐘域，可根據使用場景靈活設置不同不主頻 4. 3.7*3.7mm尺寸，可適用于更小尺寸的產品設計 5. 擁有多種外設接口，I2C，I2S，SPI，UART，HYPERBUS ，OCTA/QUAD SPI ，SDIO ，GPIO ，PWM等