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        美光新內存模塊 開始送樣

        作者: 時間:2024-07-19 來源: 收藏

        18日宣布,該公司多重存取雙列直插式內存模塊(MRDIMM)開始送樣,針對內存需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用,其效能更勝目前的硅晶穿孔型(TSVRDIMM

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202407/461177.htm

        光第一代MRDIMM,與IntelR XeonR 6處理器兼容。MRDIMM現已上市,將于2024年下半年開始大量出貨。

        指出,開始送樣的內存是美光MRDIMM系列的第一代產品,實現最高帶寬、最大容量、最低延遲,以及更高的每瓦效能,加速內存密集型如虛擬化多租戶、HPCAI數據中心等的工作負載。

        美光副總裁暨運算產品事業群總經理Praveen Vaidyanathan表示,美光最新推出的創新主存儲器解決方案MRDIMM,以更低的延遲提供業界迫切需要的高帶寬與大容量,有助在下一代服務器平臺上實現大規模AI推論和高效能運算(HPC)應用。

        MRDIMM顯著降低每項任務的功耗,同時延續了與RDIMM相同的可靠性、可用性和可維護性功能與接口,為客戶提供靈活擴充效能的解決方案。

        由于美光與業界緊密合作,因此,新產品不僅能夠無縫整合到現有服務器基礎架構中,更可順暢銜接未來運算平臺。

        MRDIMM技術采用DDR5的物理與電氣標準,帶來更先進的內存,每核心的帶寬與容量雙雙提升,為未來運算系統做好準備,更滿足數據中心工作負載日益成長的需求。



        關鍵詞: 美光 新內存模塊

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