可最大限度提高AI、HPC和數據計算性能的電源解決方案

供電和電源效率已成為大規模計算系統最大的問題。隨著處理復雜A功能的ASIC和GPU的出現，行業經歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規模學習及推斷應用部署中的采用，機架電源也隨之增加。在大多數情況下，供電現在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時還需要效率尺寸、成本和熱性能。

VICOR 48V組件生態系統為計算提供動力

Vicor已構建一系列產品，不僅可實現AC或HV配電，而且還可為48V直接至負載轉換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供最大的SELV電壓，與常規12V配電相比，可將配電損耗降低達16倍。所有這些產品都展示出了高密度、高效率和高性價比，能充分滿足使用最高級CPU、GPU或ASIC的大規模計算系統的需求。

前端解決方案

實現HDV配電

母線轉換器模塊(BCM) 可用于將HVDC 轉換為隔離式SELV 輸 出 ，實現48V 配電。通孔安裝封裝的封裝尺寸為61x23×7.2毫米，其可實現在機架內對HVDC 進行配電或直接將其分配給服務器的應用，從而可在風冷、液冷或沉漫式冷卻系統中實現最佳布同。固定比率轉換可實現98%的峰值效率和高達35A 的輸出電流，充分滿足高功率處理器、存儲器、固態硬盤以及其它特性的需求。

機架或箱體中的AC電源

RFM 是一種應用于大功率計算機架和浸入式箱體系統的解決方案。平面的外形使其能夠輕松集成到先進的冷卻系統中，同時提供了在系統中重新部署AC 電源的選項。

為處理器供電的解決方案

分比式電源架構：分比式電源架構將電源分解為專門的穩壓及變壓功能。這兩個功能可以單獨優化、部署，提供一個高密度、高效率的解決方案。該解決方案不同干傳統12V多相位方，主要依靠開關穩壓器和電器的并聯陣列。這一傳統方案很難推廣:功率越大，并聯的穩壓器越多，整體尺寸越大，而目處理器大電流傳輸的距離也就越遠。所有這些都會使系統出現更多的損耗。

實現HDV配電

合封電源橫向供電(LPD)：大電流傳輸通過模塊化電流倍增器(MCM) 模塊實現，這些模塊布置在主板或處理器基板上，與處理器相鄰。將MCM 布置在基板上，不僅可最大限廢降低PDN 損耗，而且還可減少電源所需的處理器基板BGA 引腳。 LPD 目在支持OCP 加速器模塊(OAM) 卡及定制 Al 加速器卡的供電需求和獨特封裝。

合封電源垂直供電（VPD）

合封電源垂直供電(VPD)：VPD 可進一步消除配電損耗和VR PCB電路板面積的占用。 VPD 在設計上與VicorLPD 解決方穿類似，只不過新增了旁路電容在電流倍增器或GCM 模塊中的集成。