國內首款 2Tb/s 三維集成硅光芯粒成功出樣
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5 月 10 日消息，國家信息光電子創新中心（NOEIC）公眾號昨日發布博文，攜手鵬城實驗室組建光電融合聯合團隊，成功研制出國內首款 2Tb / s 硅光互連芯粒（chiplet），且在國內首次驗證了 3D 硅基光電芯粒架構，實現了單片最高達 8×256Gb / s 的單向互連帶寬。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/202405/458541.htm
2Tb / s 硅基 3D 集成光發射芯粒圖源：NOEIC
2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒圖源：NOEIC
該團隊在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎上，進一步突破了光電協同設計仿真方法，研制出硅光配套的單路超 200G driver 和 TIA 芯片，并攻克了硅基光電三維堆疊封裝工藝技術，形成了一整套基于硅光芯片的 3D 芯粒集成方案。
硅光互連芯粒的側向顯微鏡結構圖源：NOEIC
經系統傳輸測試，8 個通道在下一代光模塊標準的 224Gb / s PAM4 光信號速率下，TDECQ 均在 2dB 以內。通過進一步鏈路均衡，最高可支持速率達 8×256Gb / s，單片單向互連帶寬高達 2Tb / s。
8×224Gb / s 硅基光發射芯粒輸出眼圖圖源：NOEIC
成果將廣泛應用于下一代算力系統和數據中心所需的 CPO、NPO、LPO、LRO 等各類光模塊產品中，為國內信息光電子技術的率先突圍探索出可行路徑。
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