5 月 10 日消息，國家信息光電子創新中心（NOEIC）公眾號昨日發布博文，攜手鵬城實驗室組建光電融合聯合團隊，成功研制出國內首款 2Tb / s 硅光互連芯粒（chiplet），且在國內首次驗證了 3D 硅基光電芯粒架構，實現了單片最高達 8×256Gb / s 的單向互連帶寬。2Tb / s 硅基 3D 集成光發射芯粒圖源：NOEIC2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒圖源：NOEIC該團隊在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎上，進一步突破了光電協同設計仿真方法，研制出硅光配套的單路
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