硅光芯粒 文章 最新資訊
國內(nèi)首款 2Tb/s 三維集成硅光芯粒成功出樣
- 5 月 10 日消息，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）公眾號昨日發(fā)布博文，攜手鵬城實驗室組建光電融合聯(lián)合團(tuán)隊，成功研制出國內(nèi)首款 2Tb / s 硅光互連芯粒（chiplet），且在國內(nèi)首次驗證了 3D 硅基光電芯粒架構(gòu)，實現(xiàn)了單片最高達(dá) 8×256Gb / s 的單向互連帶寬。2Tb / s 硅基 3D 集成光發(fā)射芯粒圖源：NOEIC2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒圖源：NOEIC該團(tuán)隊在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步突破了光電協(xié)同設(shè)計仿真方法，研制出硅光配套的單路
- 關(guān)鍵字： 2Tb/s 三維集成 硅光芯粒
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硅光芯粒介紹
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