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	三維集成
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
        
                	
        三維集成 文章
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        國內首款 2Tb/s 三維集成硅光芯粒成功出樣
        
                                                            
          
                    	
        • 5 月 10 日消息，國家信息光電子創新中心（NOEIC）公眾號昨日發布博文，攜手鵬城實驗室組建光電融合聯合團隊，成功研制出國內首款 2Tb / s 硅光互連芯粒（chiplet），且在國內首次驗證了 3D 硅基光電芯粒架構，實現了單片最高達 8×256Gb / s 的單向互連帶寬。2Tb / s 硅基 3D 集成光發射芯粒圖源：NOEIC2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒圖源：NOEIC該團隊在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎上，進一步突破了光電協同設計仿真方法，研制出硅光配套的單路
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        • 關鍵字：
                        2Tb/s  三維集成  硅光芯粒                          
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        SUSS MicroTec與ITRI研究所合作開發三維集成技術
        
                                                            
          
                    	
        • 　　半導體業界創新工藝和測試方案提供商SUSS MicroTec，宣布與全球領先的研究機構臺灣ITRI(工業技術研究院)合作，共同開發三維集成技術。ITRI引領的Ad-STAC(先進堆棧系統與應用研發聯盟)將把SUSS MicroTec 的300毫米光刻一體機LithoPack300和300毫米鍵合一體機CBC300用于新竹ITRI 的300毫米演示生產線。SUSS MicroTec加入了此聯盟，并會將其三維集成經驗更積極深入地應用于工藝開發。
　　Ad-STAC聯盟致力于推進三維集成領域的工業開發。該
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        • 關鍵字：
                        300毫米  三維集成  測試                          
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	共2條
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        三維集成介紹
        
      			
        
		      	
        
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