英飛凌: 構建完整、全面、系統(tǒng)級的車用半導體解決方案

在2023年半導體波瀾壯闊的競爭格局中，有一家半導體公司業(yè)績表現非常亮眼，這就是英飛凌科技。得益于低碳化和數字化戰(zhàn)略的合力驅動，英飛凌科技在2023年實現了創(chuàng)紀錄的營收和利潤，全球總營收超過了163億歐元，同比增長15%；利潤達43.99 億歐元，同比增長30%。可再生能源、電動汽車（尤其在中國）和汽車微控制器領域的半導體結構性增長勢頭不減。

在此背景下，英飛凌汽車電子事業(yè)部在2023財年也表現優(yōu)異，整個部門創(chuàng)造的營收超過了82億歐元，在公司總營收中占比高達51%。根據TechInsights發(fā)布的數據，在2022年汽車半導體市場上，英飛凌以12.4%的市場份額高居榜首。在中國市場上，英飛凌的市場份額也以13.8%的比例高居第一。我們特別采訪了英飛凌科技高級副總裁、大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部負責人曹彥飛，請他為我們總結英飛凌汽車電子事業(yè)部在過去一年的表現并對2024年的業(yè)務發(fā)展進行展望。

英飛凌科技高級副總裁、大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部負責人曹彥飛 

無論是產量、還是市場的滲透率，中國新能源汽車市場的增長都是非常迅猛的。根據市場研究機構Counterpoint的研究報告，2023年，中國新能源汽車(NEV)銷量將突破800萬臺大關，在全球NEV中的占比也將大幅攀升。新能源汽車市場的高速發(fā)展，極大推動了汽車半導體的增量發(fā)展。預計純電動車的單車半導體價值量將從2023年的約1,300美元，有望上漲到2030年的2,000美元。在這一背景下，曹彥飛表示，發(fā)展迅速的新能源汽車半導體應用可以分為幾個領域，分別是功率半導體、智能化和自動輔助駕駛需要的半導體、推動網聯(lián)化的半導體。因此，英飛凌圍繞這三方面的應用，構建了完整的、全面的、系統(tǒng)級的車用半導體解決方案。

智能座艙代表著未來汽車的發(fā)展方向。未來的座艙一定會是汽車智能化最重要的體現之一，所有人機交互的應用都可以在座艙里實現。英飛凌的半導體技術及其在軟硬件方面的創(chuàng)新將會定義未來汽車的智能座艙，乃至重新定義汽車。在自動駕駛領域，英飛凌提供以AURIX^TM系列MCU為核心的完整智駕解決方案，搭配專用的電源管理芯片OPTIREG^TM PMIC，并有NOR Flash、MOSFET、智能高邊開關和CAN/LIN收發(fā)器等的配套支持。在高階自動駕駛領域，英飛凌提供為SOC供電的大電流供電系統(tǒng)和硬件加密信息安全芯片。所有芯片均基于最新的信息安全與功能安全標準設計，結合英飛凌享譽業(yè)界的“零缺陷”質量體系，讓自動駕駛更安全，讓客戶用得更放心。

談到大中華區(qū)，曹彥飛重點強調了英飛凌持續(xù)深化與本土客戶和行業(yè)伙伴的合作，推動電動汽車等多領域的應用落地。如今汽車市場新的格局、業(yè)態(tài)以及整個價值鏈都在發(fā)生很多變化，因此，英飛凌一直在致力于構建更多元化的生態(tài)圈來協(xié)作創(chuàng)新。英飛凌所強調的汽車生態(tài)圈涵蓋了業(yè)界各個領域，包括大學、行業(yè)協(xié)會、工具廠商、design house(獨立設計公司)、媒體智庫以及行業(yè)機構等，最終所有這些生態(tài)圈合作伙伴將聚集在一起，為汽車市場、終端客戶以及消費者服務。

雖然有些分析機構認為2024年新能源汽車市場發(fā)展會有所放緩，但面對2024年，在英飛凌關注的主要業(yè)務領域，曹彥飛看到了市場的一些積極信號：

·         首先，從半導體的市場需求來看，低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料（碳化硅和氮化鎵）的功率半導體；

·         其次，汽車微控制器和其他一些半導體組件（比如用于可再生能源的半導體組件）的需求依然強勁；

·         此外，就垂直細分市場來看，在中國市場，利好政策的出臺或延續(xù)將為電動汽車的發(fā)展提供進一步的支持。同時，ADAS/AD市場也將持續(xù)增長。

具體到市場端，曹彥飛表示，英飛凌汽車電子業(yè)務將重點推進以下兩個方面。一是針對車廠和Tier-1的需求，提供系統(tǒng)級的解決方案。以新能源汽車主逆變器為例，英飛凌從電源芯片開始，到電流傳感器、位置傳感器、再到微控制器MCU、driver高壓驅動芯片以及功率器件，完整構建了一個高效、高性能且極具競爭優(yōu)勢的系統(tǒng)級產品解決方案。二是注重協(xié)作創(chuàng)新，比如和更多的車企建立創(chuàng)新應用中心，從時間、成本、技術先進性上助力他們下一代的產品研發(fā)。

曹彥飛還特別提到了在汽車電子領域非常熱門的SiC技術。他認為SiC正在越來越多地被采用，特別是在車載充電器、高低壓DC-DC轉換器，以及牽引逆變器中。出于對小型化、更耐壓功率器件的需求，國內外眾多車企都已開始使用或研發(fā)下一代SiC逆變器。因此，半導體廠商面向下一代車用SiC功率器件的開發(fā)必不可少。英飛凌在未來三到五年間將重點投資下一代更高效的半導體技術，包括Si及SiC，以提供更高功率密度、更高集成度、更高靈活度的封裝模式的新產品。從新能源汽車實際應用的角度來看，續(xù)航里程和電池裝機量是關鍵。SiC技術能夠顯著的提升續(xù)航里程，或者相同續(xù)航里程下，降低電池裝機量和成本。這是越來越多的車廠開始規(guī)劃新的SiC技術方案的原因。

過去幾年，供應鏈特別是汽車電子供應鏈變化較大，這也引發(fā)了汽車電子供應體系的變革。曹彥飛介紹英飛凌在供應鏈體系中處于承上啟下的位置，一直很重視與產業(yè)鏈上下游的合作伙伴們保持積極、開放的溝通交流。在就新技術應用、新產品推廣、生命周期的產能規(guī)劃、以及中短期交付計劃等方面展開坦誠和具有建設性的交流和協(xié)商，取得了客戶和市場的認可。與此同時，英飛凌作為全球領先的半導體科技公司，一直致力于對產能進行持續(xù)投資，堅守產品質量和服務水平，為全球客戶提供完善的系統(tǒng)解決方案和穩(wěn)定的產能保障。

面對一個持續(xù)增長的新能源汽車市場，同時基于對市場發(fā)展的長期預測，英飛凌正在持續(xù)擴大產能。曹彥飛介紹英飛凌的目標是盡可能可靠地為客戶供貨。首先是在奧地利菲拉赫新建的12寸全自動薄晶圓工廠，已于2021年9月正式交付投產，這也標志著英飛凌成為全球唯一一家同時擁有兩座12寸晶圓廠的半導體公司。這兩座工廠完全運行之后每年能滿足全球2500萬輛電動汽車對于功率半導體的需求。此外，英飛凌將在馬來西亞居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠，以滿足不斷增長的汽車應用的需求。