需求爆發，英偉達等大廠積極爭奪CoWoS產能

人工智能（AI）芯片熱潮之下，CoWoS先進封裝需求水漲船高。最新消息顯示，英偉達、AMD、蘋果等廠商正積極爭奪CoWoS產能。

CoWoS需求爆發，英偉達、AMD等積極追單

近期，媒體報道，GPU大廠英偉達10月已經擴大CoWoS訂單，除此之外，包括蘋果、AMD、博通、美滿電子等在內的四家大廠近期同樣積極追單。

據悉，英偉達一直是臺積電CoWoS封裝大客戶，單英偉達一家公司就占據了臺積電CoWo六成產能，主要應用于H100、A100等高性能芯片。未來，英偉達將陸續推出H200與B100架構，先進封裝需求將持續上升。

與此同時，AMD相關AI芯片處于量產階段，明年先進封裝需求同樣高漲，加上AMD旗下賽靈思也是臺積電 CoWoS先進封裝主要客戶，需求將進一步上升。業界認為隨著AI需求持續增加，英偉達、AMD等公司開始對臺積追加 CoWoS先進封裝產能，未來CoWoS將迎來需求大爆發。

為此，臺積電正積極擴充CoWoS產能。報道指出臺積電正對設備廠商追加訂單，已有多家先進封裝設備廠陸續接獲臺積電通知，必須全力支援其擴大先進封裝產能。此外，臺積電還計劃到2024年將CoWoS產能提升至3.5萬片/月，該數字比臺積電原計劃提升了20%。

先進封裝供不應求，未來產能將再成長3-4成

根據TrendForce集邦咨詢研究指出,AI及HPC等芯片對先進封裝技術的需求日益提升，其中，以臺積電的CoWoS為目前AI 服務器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術主要分為CoW和oS兩段，其中，CoW主要整合各種Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存儲器等，另外，oS部分則將上述CoW以凸塊（Solder Bump）等接合，封裝在基板上，最后再整合到PCBA，成為服務器主機板的主要運算單元，與其他零部件如網絡、儲存、電源供應單元（PSU）及其他I/O等組成完整的AI 服務器系統。

TrendForce集邦咨詢觀察，估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產能有望達12K，其中，英偉達在A100及H100等相關AI Server需求帶動下，對CoWoS產能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產能較為緊迫，而此強勁需求將延續至2024年，預估若在相關設備齊備下，先進封裝產能將再成長3-4成。

TrendForce集邦咨詢指出，值得注意的是，在AI較急促需求下，無論是HBM或CoWoS生產過程中，得后續觀察周邊配套措施，例如硅通孔封裝技術（TSV）、中介層電路板（Interposer）以及相關設備（如濕制程設備）等是否能到位，如前置時間（Lead Time）等考量。而在AI強勁需求持續下，預估英偉達針對CoWoS相關制程，亦不排除將評估其他類似先進封裝外援，例如安靠或三星等，以應對可能供不應求的情形。