AI光發收模塊 需求暴增

受惠于ChatGPT帶動的AI浪潮，各家數據中心業者紛紛投入AI軍備競賽，AI訓練所用的計算量大增，也需要高頻傳輸，致使AI應用光發收模塊需求大增。根據LightCounting預估，2023年全球以太網用的光收發模塊，產值約50億美元，但到了2028年，產值將成長至110億美元。

其中，AI應用占4成，而AI用光收發模塊未來五年的年復合成長率高達25％，高于整體市場的17％，成長力道也高于其他應用市場。

光收發模塊主要用于通訊設備中進行光電轉換的組件，其主要組成包括光發射器、光接收器及電芯片。

目前光收發模塊仍以熱插入型為主流，在傳輸速度提高下，傳輸效率不佳及散熱問題，是目前須克服的難題，共同封裝光學組件（CPO）技術應運而生，被視為解決方法之一。

CPO技術因能降低數據傳輸時的損耗、用電量等，隨生成式AI商用化，數據傳輸需求爆發而受到市場關注。

但是CPO因損壞時不易更換、尚未有統一規格，現階段較難導入于數據中心，預計將在2025年顯著成長，并且在2027年時被企業大規模采用成為主流。

產業人士分析，CPO市場目前由交換器芯片設計廠主導，并以博通（Broadcom）為現階段技術領先者，光通訊模塊廠如果屬長期與主芯片廠合作者，較能參與未來的成長盛會。

產業人士分析，由于現階段CPO仍存在技術及商業化問題，在未能量產前，短距離及長距離傳輸，以LPO及Floyover cable設計較具競爭力。