在人工智能半導體市場不斷增長的情況下，美國加強了對芯片出口的控制

美國政府計劃修改對半導體技術對中國的出口限制。此舉旨在加強對芯片制造中使用的工具的控制，包括人工智能（AI）中使用的芯片。這些法規將與荷蘭和日本最近的法規保持一致，將限制使用光刻設備等芯片制造工具，并旨在彌補人工智能處理芯片出口限制中的一些漏洞。

這一法規的更新是在首次實施出口限制近一年后才開始的。一些報告顯示，美國商務部一直在努力更新這些法規。據稱，美國提前向中國表明了即將改變限制措施，以避免華盛頓和北京之間關系的任何潛在關系。

加強對芯片制造工具的限制

荷蘭政府也對出口限制做出了改變。對出口極紫外光刻機（EUV）的控制已擴大規模，要求一些不太先進的步進投影光刻機（DUV）獲得出口許可證。對一些不太先進的DUV施加的壓力可能會限制中國在半導體行業的進步。

盡管中國國內半導體行業對華為最近宣布使用國產芯片的華為Mate 60 Pro 5G智能手機感到自豪，但中國仍然被認為距離大規模生產7納米硅還有幾年時間。據《南華早報》報道，沒有一條中國芯片生產線配備中國制造的光刻機。這些國產光刻機大多僅用于學術研究目的。

對全球半導體的潛在影響

在這種快速變化的地緣政治格局中，國際數據公司（IDC）預測，盡管面臨這些挑戰，中國在整個半導體市場的份額仍將繼續增加。到2027年，中國預計將占總市場份額的29%，比目前的水平增長2%。然而，這種增長可能是由更成熟的生產工藝推動的。

在同一時間段內，中國臺灣在半導體市場的份額預計將下降，這將與美國半導體生產份額在7納米的增長相平衡，到2027年將低于約11%。與此同時，各種半導體公司正在將重點從中國轉移到東南亞，馬來西亞和越南等國家在全球半導體組裝和測試市場中發揮著舉足輕重的作用。