英飛凌與賽米控丹佛斯簽訂電動(dòng)汽車芯片供貨協(xié)議

英飛凌在近日表示，與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應(yīng)硅基電動(dòng)汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應(yīng)由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要用于逆變器的功率模塊，而逆變器用于電動(dòng)汽車的主驅(qū)動(dòng)。

根據(jù)協(xié)議，賽米控丹佛斯的IGBT和二極管將由英飛凌在德國(guó)德累斯頓和馬來西亞居林的工廠生產(chǎn)。

IGBT依然緊缺

根據(jù)供應(yīng)鏈消息顯示，目前IGBT缺貨基本在39周以上，供需缺口已經(jīng)拉長(zhǎng)到50%以上，市場(chǎng)部分料號(hào)供貨周期還是維持在52周。作為行業(yè)龍頭的英飛凌，其去年IGBT訂單已處于超負(fù)荷接單狀態(tài)，整體積壓訂單金額超過420億歐元，排單交期基本超一年以上，最新的Q2交期維持在39-50周，價(jià)格也居高不下。

另一家大廠安森美方面，其去年一季度開始車用IGBT訂單已滿并不再接新單，2022-2023年的產(chǎn)能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，遠(yuǎn)高于英飛凌，價(jià)格一直維持高位。從頭部廠商走勢(shì)看，當(dāng)前IGBT供需還沒有明顯的緩解。

賽米控丹佛斯尋求供應(yīng)鏈多元化

去年3月，賽米控（Semikron）宣布與丹佛斯硅動(dòng)力（Danfoss Silicon Power）合并成立賽米控丹佛斯（Semikron-Danfoss）公司，合并之后的賽米控丹佛斯客戶群體與規(guī)模得以擴(kuò)大，并將持續(xù)發(fā)力汽車、工業(yè)及可再生能源市場(chǎng)。

在合作伙伴的選擇上，賽米控丹佛斯也更加的傾向于多元化，主要原因在于，近些年來受到半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺問題的影響，以及政治因素導(dǎo)致的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全問題的影響，讓半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈變得愈發(fā)脆弱，為了穩(wěn)定供應(yīng)不同的客戶，供應(yīng)鏈多元化是必由之路。

除了此次與英飛凌簽訂長(zhǎng)期供貨合約之外，賽米控丹佛斯與日本羅姆公司也建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，多年來，羅姆一直是賽米控丹佛斯在碳化硅器件供應(yīng)方面的合作伙伴，今年4月，賽米控丹佛斯還推出配備羅姆 1200V IGBT的功率模塊。

而在SiC領(lǐng)域，去年3月，在兩家企業(yè)合并之前，賽米控就與某德國(guó)領(lǐng)先的汽車制造商簽訂了一份十多億歐元（超百億人民幣）的車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊合同，約定在2025年在該汽車客戶的下一代的電動(dòng)車控制器平臺(tái)上，全面采用最新的eMPack系列車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊。