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        “碼”住!五月“芯”機不容錯過!

        作者: 時間:2023-02-02 來源: 收藏

        隨著行業經濟逐步復蘇,半導體行業迎來新的機遇。SEMI-e深圳國際半導體展作為半導體行業重要的展示交流平臺,將于2023年5月16日-18日深圳國際會展中心(寶安新館)盛大開幕!

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202302/442970.htm

        五月“芯”機強勢登陸鵬城!屆時深圳國際半導體展展會規模將達40,000平方米,匯聚近800家展商,預計吸引來自IC設計、封裝測試廠商,消費電子、機器視覺、半導體加工制造、汽車工業、通訊電子、醫療電子、工業電子、新能源、軌道交通、新能源等應用領域專業觀眾達50,000人次前來參觀。多場主題峰會匯聚眾多行業專家和學者,聚焦行業熱點,充分展示智能信息化時代下半導體產業的最新成果及趨勢,同期還將舉辦第七屆深圳國際電子與工業智造展,實現電子行業供應鏈資源互補,為參展商和參會觀眾提供新趨勢、發掘新商機! 

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        本屆展會以【“芯”機會·“智”未來】為主題,展示芯片設計、襯底、外延、封裝、測試、器件/模塊、材料以及生產設備等全產業鏈上下游。生產研發銷售三端互動,展會現場即可達成貿易合作及市場開發雙向賦能,深入洞悉半導體市場未來發展新風向!半導體產業鏈全覆蓋,一站式對接優質資源,快來搶占后疫情時代經濟復蘇后的行業“芯”機! 

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        六大特色展區 解鎖行業機遇

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              隨著國家經濟回暖,源利好政策的疊加,新能源技術迎來新的發展和增長階段。第三代半導體技術被廣泛應用在不同的領域,整個產業開始駛入快車道。 

        為促進提升創新能力,推動半導體制造國產化,推進半導體產業高質量發展,本屆深圳國際半導體展特設電子元器件IC設計&芯片晶圓制造及封裝半導體設備半導體材料第三代半導體六大特色展區,覆蓋新能源應用、數據中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子等熱點應用領域。融合產品實物展示、實操演示,學術峰會交流,供需匹配,產業商機即時透傳等多維度交流手段,助您一站解鎖行業“芯”機遇。 

        四大主題峰會,共探“芯”趨勢場 

        為了更好助力行業發展,洞悉市場發展趨勢,展會同期舉辦四大主題峰會,“第五屆5G&半導體產業技術高峰會”、“2023國際電源技術高峰論壇”、“第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇”、“TWS耳機產業高峰技術論壇”覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域話題,匯聚專家大咖探討行業發展趨勢,資訊分享和熱點互動,帶來市場趨勢解碼、優質資源現場對接。

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           雙向奔赴,商業共贏 

        第五屆深圳國際半導體技術暨應用展將聯合多家行業協會、打造華南區專業半導體展,同時聯合媒體及合作伙伴組織專業買家參觀團到場參觀。屆時,還將有更多來自電子智能制造領域的專業觀眾到場交流,更多精彩將陸續解鎖,不容錯過!

        搶占“芯”商機、布局“芯”規劃、前瞻“芯”趨勢、

        5月16日-18日,深圳國際會展中心

        與您不見不散!



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