英飛凌為數據中心推出業界首款寬電壓、可編程數字SOA控制的熱插拔控制器

【2022年11月23日，德國慕尼黑訊】高性能計算（HPC）數據中心對人工智能（AI）服務的持續需求正在推動該領域市場的增長。專用的AI加速器有助于大幅提升這些數據中心的性能和效率。如同許多關鍵的基礎設施系統一樣，可靠性和高可用性對于這些數據中心必不可少，但卻極難實現。AI超級計算平臺的開發者面對這些要求，只能訴諸于可監控電源并在組件熱插拔時也能保護系統的熱插拔解決方案。

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出XDP? XDP710數字控制器來應對這些挑戰，這是英飛凌智能熱插拔控制器和保護電路（IC）系列的首款產品。這款熱插拔系統監控控制器IC的輸入電壓范圍為5.5 V至80 V，瞬態電壓最高可達100 V并可持續500 ms。它由三個功能模塊組成：第一個是專為滿足英飛凌功率MOSFET特性而優化的高精度遙測和數字安全工作區（SOA）控制模塊；第二個是系統資源和管理模塊；第三個是應用于OptiMOS? 、StrongIRFET? 系列等n溝道功率MOSFET的集成柵極驅動器和電荷泵模塊。

NVIDIA高級電源架構師兼領域專家Abhijit Datta表示：“英飛凌科技的XDP710數字熱插拔控制器很好地滿足了HGX平臺的產品需求。XDP710提供獨有的功能，比如可選擇通過并排電阻來選型外部MOSFET以及啟動上升模式。XDP710小型封裝和易于設計對我們很有幫助。”

英飛凌科技電源與傳感系統事業部電源管理IC業務副總裁Shahram Mehraban表示：“XDP710熱插拔控制器是一款功能豐富的產品，擁有高精度模擬前端以及綜合的健康監測、遙測、可編程性和預設MOSFET SOA。它解決了當前可插拔式AI服務器解決方案面臨的相關設計挑戰。”

XDP710控制器的主要特點是其先進的閉環SOA控制和全數字操作模式。這不僅減少了物料BOM成本，還減少了外圍元器件數量和設計時間，進而加速產品上市。XDP710也支持傳統系統的模擬輔助數字模式。

供貨情況

采用29引腳（6 x 6 mm2）VQFN封裝的XDP710數字熱插拔系統監控控制器IC現已投產。