全球芯片市場低迷，消息稱三星美國得州新芯片代工廠支出計劃面臨推遲

10 月 19 日消息，據(jù)韓國媒體報道，三星在美國得州泰勒市新規(guī)劃的芯片代工廠的支出計劃面臨推遲。

2021 年 11 月份，三星電子宣布將在美國得克薩斯州的泰勒市建設(shè)一座新芯片代工廠，該工廠占地超過 500 萬平方米，預(yù)計投資 170 億美元，包括廠房建設(shè)、機器和設(shè)備方面的投資。

建成之后，該工廠將采用先進的制程工藝生產(chǎn)用于移動設(shè)備、5G、高性能計算、人工智能等領(lǐng)域的先進芯片，目標是在 2024 年下半年投入運營。

消息人士稱，三星原本計劃明年 10 月開始投入生產(chǎn)設(shè)備，但這一計劃現(xiàn)在已被推遲到明年 12 月，甚至可能會進一步推遲到 2024 年，推遲的主要原因在于最近全球芯片市場低迷。

據(jù)悉，三星電子將在得州泰勒市建設(shè)的新芯片代工廠，是該公司在美國建設(shè)的第二座芯片代工廠，預(yù)計將是該公司迄今為止最先進的工廠。

這個新工廠將擴大三星與其他芯片制造商的競爭能力，其中包括為蘋果iPhone生產(chǎn)芯片的臺積電。