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        國產技術進步:長江存儲或跳過192層閃存 切入232層

        作者: 時間:2022-06-14 來源:ZOL 收藏

        2016年成立的,于2017年通過自主研發和國際合作的方式,設計制造了首款3D NAND閃存。2019年,晶棧 Xtacking架構的第二代3D TLC閃存量產,2020年,第三代TLC/QLC研發成功,推進到128層3D堆疊。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202206/435167.htm

        在閃存領域,通常將堆疊層數視作技術先進程度的指標。DT報道稱,業內人士給出消息稱,計劃跳過192層,直接切入232層閃存生產。

        根據此前韓國研究機構OERI的一份報告,其表示中韓閃存技術差距目前已經縮短至兩年,理由是三星和SK海力士明年初會量產超200層閃存,長江存儲則要到2024年,現在來看,它們低估了長江存儲的技術儲備。此前傳出長江存儲有望打入蘋果供應鏈,為iPhone等產品供貨閃存的說法,倘若最終實現,那么無疑將有著打破產業格局的動能。



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