通信歷史連載36-博通Broadcom公司簡史

通信歷史連載36-博通（Broadcom）簡史，1961年-至今

博通（Broadcom）：全球領先的有線和無線通信半導體公司，安華高、老博通、LSI三個歷史上重量級半導體公司的合體。

1961年：安華高科技公司（Avago Technologies Limited）的前身-惠普公司的半導體產品部門SPG（Semiconductor Products Group）成立。

1991年：亨利·山繆利教授和亨利·尼古拉斯博士各出資5000美元在南加州的爾灣小鎮尼古拉斯的別墅家中成立博通公司（Broadcom Corp.）

1997年：憑借modem產品，博通銷售額3700萬美元，虧損120萬美元。

1998年：博通上市，股價一路飆升，從20美元到1999年的200美元。

1999年：惠普把芯片制造、電子測量和分析儀器業務剝離出來成立Agilent安捷倫科技。

2000年：博通開始“瘋狂”并購，涵蓋無線和有線通信、多媒體芯片和存儲。

2005年：博通在GbE控制器芯片和GbE switch+PHY芯片組市場是龍頭廠商。

2005年：安捷倫科技的半導體事業部被3家資本公司26.6億美元收購，獨立為安華高Avago。裁員一半、降低成本、運營效率，2007年，收購完成一年后，營業收入15.3億美元。

2011年：博通推出業界首款10G EPON ONU單芯片系統解決方案BCM55030

2013年12月：安華高66億美元收購美國老牌芯片供應商 LSI，擴展企業儲存產品線并規劃瞄準數據中心IP、行動數據流量等商機。

2014年：博通占據商用交換機芯片市場15.48億美元的75%（11.6億美元），其中萬兆芯片市場的95%被博通占據

2014年12月：三位前博通的工程高管創立Innovium公司，開發網絡交換芯片。這幾年從博通手中奪得很多份額。

2015年5月28日：安華高宣布370億美元收購半導體公司博通公司，成立博通有限公司（Broadcom Limited）-“蛇吞象”式收購。新博通總市值770億美元，年收入150億美元，總部位于新加坡。

2015年：Linley Group數據：博通占交換機商用芯片市場份額的94.5％

2016年：博通5.5億美元賣掉IoT事業部：Wi-Fi、藍牙、Zigbee技術的IoT產品線及相關知識產權

2016年：新博通成為全球第五大半導體公司，排名在英特爾、三星、臺積電和高通之后。

2017年11月6日：博通擬以1300億美金收購高通公司，2018年3月12日，特朗普政府以國家安全為由否決并購。

2017年11月：博通完成59億美元對網絡設備制造商Brocade博科的收購，在光纖通道交換機市場占據主導地位。

2017年：博通的有線基礎設施、無線通信、企業存儲、工業及其他四個市場的收入比例分別為48.5%、30.6%、15.9%、5%。

2017年8月：博通推出WiFi 6標準的BCM43684（民用）、BCM43694（商用）、BCM4375三種型號芯片。

2017年12月：博通發布業界最高帶寬以太網交換芯片Tomahawk3，包括12.8Tbps的BCM56980和8.0Tbps的BCM56982。

2018年：博通總部搬遷至美國

2018年11月：博通完成190億美元收購美國商業軟件公司CA Technologies，從而在半導體領域之外實現技術服務的多元化發展。

2019年8月：博通宣布107億美元收購賽門鐵克Symantec旗下企業安全業務

2019年11月：歐盟監管機構宣布博通因涉嫌妨礙競爭，命令博通停止要求客戶獨家采買該公司產品
2019年12月：博通推出Tomahawk 4網絡芯片，支持50G PAM4，單芯片具備 25.6Tbps交換能力，支持64個400GE端口。芯片4核設計，ARM方案，主頻1GHz，集成310億顆晶體管，功耗降低75%

2019年：TrendForce統計2019年全球前十大IC設計公司，博通在IC設計領域營業收入172.46億美元，排名第一。Gartner發布2019全球半導體公司營業收入十強，博通152.93億美元排名第五。

2019年：博通的營收主要由半導體解決方案、基礎設施軟件、知識產權許可三部分組成。半導體解決方案營收占據博通整體的四分之三以上

2019-2020年：Gartner 測算，博通在有線基礎設施領域占據全球36%市場份額，其中網絡基礎設施硅芯片約占80%份額，行業龍頭。在機頂盒和寬帶接入市場也有主導地位。

2020年2月：博通發布全球首款面向智能手機的WiFi 6E芯片組“BCM4389”

2020年6月：博通和諾基亞宣布合作開發5G ASIC芯片組

2020年7月：博通賣掉無線IoT業務：Wi-Fi、藍牙和GPS產品

2021年1月：博通發布支持光電合封CPO技術的下一代交換ASIC芯片概念。首款25.6Tb Humboldt芯片預計在2022年底推出，51.2Tbps芯片Bailly則在一年后發布。

2021年7月2日：美國聯邦貿易委員會（FTC）指控博通Broadcom通過獨家交易和相關行為非法壟斷用于提供電視和寬帶互聯網服務的半導體組件市場。FTC發布一項擬議的同意令，博通必須停止要求客戶以獨家或近乎獨家的方式從其處采購組件，以和解前述指控。

2021年7月：博通洽談收購軟件公司SAS，估值150-200億美元。洽購消息被公開后，談判破裂。

2021年9月：TrendForce集邦咨詢統計2021年第二季全球前十大IC設計業者，博通（Broadcom）2021年Q2營收49.54億美元，排名第三

2021年12月9日：博通公布2021年第四財季財報：截至10月31日的2021年第四財季，營收74.1億美元，同比增長15%；凈利潤19.89億美元。預計2022年第一財季收入76億美元。