盛合晶微C輪3億美元融資交割完成

領先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。

此前，盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協議，并于次月實現了1.08億美元出資交割，現其余投資人均順利完成了相關審批流程和出資手續，實現了3億美元的到賬，標志著本次融資的完整交割。

C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業務規劃繼續快速發展，持續鞏固和強化在先進封裝領域的領先地位。2022年1月21日，公司宣布于江陰擴大投資16億美元；2月18日，公司順利舉行三維多芯片集成封裝項目J2B廠房開工奠基儀式，項目建成后將使公司具備月產12萬片硅片級先進封裝及2萬片芯片集成加工能力。

自2021年股權結構調整以來，公司新增的股東包括招銀國際、中金資本、元禾厚望、元禾璞華、華登國際、建信領航、建信信托、國方資本、碧桂園創投、華泰國際、深創投、中信證券、金浦國調等財務性專業投資機構。目前，公司的總資本金達到6.3億美元。