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        融資 文章 進入融資技術社區

        OpenAI敲定里程碑式融資:加速向營利性公司轉型

        • 4月1日,OpenAI宣布完成了一輪規模巨大的私募融資,融資金額高達400億美元,被認為是有史以來規模最大的私募融資輪之一。融資完成后,OpenAI的估值達到了3000億美元,僅次于SpaceX的3500億美元,與字節跳動一起躋身全球估值最高的私營公司之列。此次融資由軟銀集團領投,投資占比75%(即300億美元),其他投資者包括微軟、Coatue Management、Altimeter Capital和Thrive Capital等。值得注意的是,這輪融資將分兩部分投入:首輪100億美元本月到位,剩余3
        • 關鍵字: OpenAI  融資  軟銀  AGI  AI  微軟  馬斯克  

        400億美元!OpenAI完成全球最大規模私募融資

        • 4月1日消息,人工智能領域領軍企業OpenAI于本周一宣布完成創紀錄的400億美元私募融資,本輪融資后企業估值突破3000億美元(含新增資本注入)。據PitchBook數據顯示,該金額刷新科技公司單輪私募融資紀錄,達到歷史最高融資規模的三倍。行業研究機構CB Insights統計顯示,此輪估值使OpenAI躋身全球未上市科技公司估值前三甲,僅次于估值3500億美元的SpaceX,與TikTok母公司字節跳動并列。本輪融資由日本軟銀集團領投300億美元,核心投資者微軟及Coatue、Altimeter、Th
        • 關鍵字: OpenAI  融資  人工智能  

        傳Manus智能體公司尋求融資,沖刺5億美元估值!兩周燒百萬美元

        • 3月28日消息,據三位知情人士透露,運營AI智能體Manus的中國初創公司蝴蝶效應正與美國風投機構等潛在投資者洽談新一輪融資,目標估值至少5億美元,較此前估值增長約五倍。Manus是一款能夠操作計算機的AI智能體,能夠瀏覽多個網站執行旅行預訂、股票分析等任務。今年3月測試版發布幾天后,Manus便在X(原Twitter)等社交媒體平臺上引起了科技行業高管和AI開發者的關注。其熱度部分源于美國市場對中國制造的AI產品興趣上升,這得益于DeepSeek的巨大成功。Manus的開發者是蝴蝶效應(Butterfl
        • 關鍵字: Manus  智能體  融資  AI  DeepSeek  

        傳OpenAI即將拿下軟銀等400億美元融資,估值達3000億

        • 3月27日消息,據多位知情人士透露,OpenAI正接近敲定一輪高達400億美元的融資。這輪融資由日本軟銀集團領投,Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund及Altimeter Capital Management等投資機構正在參與最終談判。若這筆交易達成,將刷新全球創投史最大單輪融資紀錄。總部位于美國伊利諾伊州埃文斯頓的對沖基金Magnetar Capital ,預計將在本輪融資中出資10億美元。截至本文發稿,OpenAI、Magnetar Ca
        • 關鍵字: OpenAI  軟銀  融資  

        OpenAI出走元老再融資,未發產品估值已飆升至300億美元

        • 2月18日消息,據知情人士透露,OpenAI聯合創始人伊利亞·蘇茨克維(Ilya Sutskever)正為其新創公司Safe Superintelligence(SSI)籌集超過10億美元資金,估值超過300億美元。這一估值使SSI一躍成為全球估值最高的私營科技公司之一。知情人士表示,總部位于舊金山的風險投資公司Greenoaks Capital Partners正在主導這筆交易,并計劃向SSI投資5億美元。Greenoaks同時也是人工智能領域知名企業Scale AI和Databricks的投資方。此次
        • 關鍵字: OpenAI  元老  融資  SSI  人工智能  

        億鑄科技2024年完成數億元融資

        • 近日,億鑄科技宣布完成數億元融資。融資由知名海外基金領投,盛視科技、行至資本等跟投,原海外知名GPU公司 co-founders 追投,這將為億鑄科技的持續發展和技術創新注入強勁動力。億鑄科技始終專注于通過架構創新實現打破和降低 “存儲墻”、“能耗墻”以及“編譯墻”,面向數據中心、AI云計算、中心側AI服務器等場景積極進行產品開發,為業界提供“軟件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系統方案。自成立以來,億鑄科技便受到了資本市場的廣泛關注。天使輪融資階段,獲得由中科創星、聯想之星和匯芯投資聯合
        • 關鍵字: 億鑄  融資  

        什么信號?蘋果據稱已退出OpenAI本輪融資談判

        • 據媒體周五報道,蘋果公司已退出了OpenAI融資輪的談判,該輪融資預計將籌集65億美元。媒體援引一位知情人士的話報道稱,這家科技巨頭最近退出了定于下周結束的這一輪談判。目前,融資談判尚未完成,因此參與者和投資金額仍可能會發生變化。根據此前的報道,由于構建大型AI系統所需算力將導致更大開支,OpenAI才決定調高融資額度。當時,該公司正在商談以1,500億美元的公司估值向投資者籌集65億美元,并將以循環債務形式從銀行額外籌措50億美元。據了解,本輪融資將由興盛資本(Thrive Capital)領投。該公司
        • 關鍵字: 蘋果  OpenAI  融資  

        英特爾出售愛爾蘭Fab 34晶圓廠股權,融資110億美元

        • 6月4日,英特爾宣布以110億美元的價格向Apollo Global Management出售Fab 34晶圓廠49%股權,以為其工廠網絡的大規模擴張帶來更多外部資金,預計交易本月完成。英特爾則繼續持有剩下51%的股份,從而保留Fab 34晶圓廠及其資產的所有權和運營控制權。根據協議條款,英特爾將購買該晶圓廠的最低產量,用于自己銷售或代表客戶銷售。公開資料顯示,位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34是英特爾領先的大批量制造(HVM)工廠,也是該公司在歐洲唯一一家使用極紫外線(EUV)光刻技術的芯片制造工廠,為
        • 關鍵字: 英特爾  晶圓廠  Apollo  融資  

        馬斯克初創公司xAI獲60億美元B輪融資

        • 據外媒報道,日前,由馬斯克(Elon Musk)創立的人工智能初創公司xAI宣布,其B輪融資資金高達60億美元,參投者包括紅杉資本、富達資管、沙特的王國控股公司等。據業內估算,該公司預計在B輪融資后估值達到240億美元左右。xAI表示,這筆資金將幫助xAI的首批產品推向市場(包括其于去年11月推出的Grok聊天機器人等)、構建先進的基礎設施并加速未來技術的研發。從2023年7月宣布成立公司,到11月發布大模型Grok-1,再到發布改進版本的Grok-1.5模型和具備圖像理解能力的Grok-1.5V,xAI
        • 關鍵字: 馬斯克  xAI  融資  

        報道稱xAI尋求融資近60億美元 估值達到180億美元

        • 5月24日消息,據英國《金融時報》周四報道,由埃隆·馬斯克(Elon Musk)領導的人工智能初創公司xAI,正在籌集接近60億美元的融資,該輪融資得到了包括安德森·霍洛維茨基金(Andreessen Horowitz)在內的硅谷重量級投資者的支持。報道引述熟悉談判的人士的話稱,承諾參與此輪融資還包括紅杉資本和Tribe Capital等風投。據一位知情人士透露,此次交易將使得xAI的估值達到180億美元。人工智能行業的競爭愈發激烈,多家投資者向尋求挑戰市場領導者如OpenAI的初創公司投資巨資。根據研
        • 關鍵字: xAI  融資  人工智能  

        兆易創新:擬15億元參與長鑫科技股權融資

        • 3月28日,兆易創新發布公告稱,長鑫科技目前正在開展新一輪股權融資,公司擬以自有資金15億元人民幣參與長鑫科技本輪增資。根據公告,兆易創新將與長鑫科技、早期股東合肥長鑫集成電路有限責任公司(以下簡稱“長鑫集成”)、合肥清輝集電企業管理合伙企業(有限合伙)和合肥集鑫企業管理合伙企業(有限合伙)簽署《關于長鑫科技集團股份有限公司之增資協議》(以下簡稱“增資協議”)。除兆易創新外,長鑫科技本輪融資包括長鑫集成、合肥產投壹號股權投資合伙企業(有限合伙)、建信金融資產投資有限公司等多名投資人,融資規模共計108億元
        • 關鍵字: 兆易創新  融資  MCU  

        武漢光安倫完成近兩億元的C輪融資

        • 據洪泰Family官微消息,近日,武漢光安倫光電技術有限公司完成近兩億元的C輪融資,洪泰基金投資過億元,為本輪融資領投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發和生產。據悉,武漢光安倫成立于2015年7月,現有員工220余人,廠區面積約6000余平方米,是省、市、區三級上市后備金種子企業,子公司湖北光安倫芯片有限公司已入選國家級專精特小巨人企業。公司產品主要應用于電信網絡、數據中心、激光雷達、傳感等多個領域,立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。
        • 關鍵字: 武漢光安倫  光芯片  融資  

        盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元

        • 盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.以下簡稱"盛合晶微")宣布,C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成,目前簽約規模達到3.4億美元,其中美元出資已完成了到賬交割,境內投資人將完成相關手續后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等,元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。公司將繼續開放美元資金后續補充簽約。C+輪增資完成后,盛合晶微的歷史總融資額將超過10億
        • 關鍵字: 盛合晶微  融資  

        SiC融資火熱!今年以來超20家獲融資,金額超23億

        • 第三代半導體包括碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN),整體產值又以SiC占80%為重。據TrendForce集邦咨詢研究統計,隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源業者合作項目明朗化,將推動2023年整體SiC功率元件市場產值達22.8億美元,年成長41.4%。△Source:TrendForce集邦咨詢今年以來,SiC領域屢受資本青睞,融資不斷。截至今日,已有20家SiC相關企業宣布獲得融資,融資金額超23億。融資企業包括天科合達、天域半導體、瞻芯電子、派恩杰等領先企業。天科合達天科合達完成了Pre-IPO輪融
        • 關鍵字: SiC  融資  

        天數智芯完成超10億人民幣新一輪融資,加速自主通用GPU創新發展

        • 2022年7月13日,中國第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系統提供商——上海天數智芯半導體有限公司(以下簡稱“天數智芯”)宣布完成超10億元人民幣的C+輪及C++輪融資。C+輪由金融街資本領投,C++輪由厚樸投資和旗下的厚安創新基金(即厚樸投資和全球知名半導體技術IP公司ARM的合資基金管理公司)領投。中關村科學城科技成長基金、上海國盛、熙誠致遠、新興資產、鼎祥資本、鼎禮資本、粵港澳產融、上海自貿區股權基金等知名企業及機構參與投資。本輪融資將助力公司量產AI推理芯片智鎧100,開發第二三代AI訓練芯片
        • 關鍵字: 天數智芯  融資  通用GPU  
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