- 盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor
Co.以下簡稱"盛合晶微"）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。公司將繼續開放美元資金后續補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億
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盛合晶微 融資
- 領先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。此前，盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor
Co.）與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協議，并于次月實現了1.08億美元出資交割，現其余投資人均順利完成了相關審批流程和出資手續，實現了3億美元的到賬，標志著本次融資的完整交割。C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業務規劃繼續快速發展，持續鞏固和強化在先進封裝領域的
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盛合晶微，融資
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