聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣920和天璣810 5G芯片！采用6nm制程
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8月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣920和天璣810芯片。它們是天璣5G系列芯片的最新成員，旨在為“5G智能手機用戶帶來非凡的移動體驗”。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/202108/427521.htm根據(jù)官方介紹，天璣920專為功能強大的5G智能手機設計，在性能、功耗和成本之間取得了平衡，能夠提供令人難以置信的移動體驗。它由6nm工藝制成，采用Arm Cortex-A78八核CPU架構(gòu)、支持硬件級4K HDR視頻拍攝引擎及智能刷新率顯示技術(shù)。同時與前代天璣900芯片相比，游戲性能提升了9%。天璣810采用6nm工藝制造。它能夠提供高達2.4GHz的Arm Cortex-A76 CPU速度，支持與虹軟科技（ArcSoft）合作的AI-Color技術(shù)，以及暗光降噪技術(shù)。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理徐俊哲博士表示：“通過擴展天璣芯片組系列，聯(lián)發(fā)科正在以更親民的價格為主流市場提供設備制造商和智能手機用戶的最新創(chuàng)新產(chǎn)品。”這些新的天璣芯片組可提升性能、顯示智能和圖像亮度，將改善用戶體驗，并為5G能手機提供先進的5G特性和功能。”
全新聯(lián)發(fā)科天璣920和天璣810芯片預計將為2021年第三季度在全球市場推出的5G智能手機提供動力。
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