Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE電路仿真器能夠有效驗證內存和大規模系統單芯片(SoC)設計。Spectre FX 仿真器中具創新和可擴展性的FastSPICE架構，可為客戶提供高達3倍的效能。當今復雜的內存和SoC設計需要高精度和快速模擬效能，以確保按預期運作并滿足芯片規格。 此外，在芯片驗證過程中，布局后寄生效應變得越來越重要，尤其是對于先進制程設計而言，要考慮布局對芯片功能的影響。 FastSPICE求解器可在S
SPICE（Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis）是由美國加州大學伯克利分校的電子研究實驗室于1975年開發出來的一種功能非常強大的通用模擬電路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用來驗證集成電路中的電路設計，以及預測電路的性能，因為這種仿真計算對于集成電路
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