半導體利好：后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術

上周末，科技體制改革和創新體系建設小組會議在北京召開，探討了很多有關于十四五規劃的工作安排，這次會議中最引人矚目的關注焦點是提到了后摩爾時代集成電路顛覆性技術。

會議還專題討論了面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術。（這是最關鍵的一句話）

后摩爾定律時代 換道超車曙光出現

“摩爾定律”是集成電路行業所遵循的規律，是指價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數目，每隔18~24個月便會增加一倍，器件性能亦提升一倍。在摩爾定律時代下，先行者與后發者猶如在一條直道上賽跑。后發者雖然在直道上小步快跑，但是領先者憑借多年先發優勢早已一騎絕塵，后發者難以追趕。

眾所周知，目前芯片禁運的大背景下，我們國家的科技發展受到了很大的制約，半導體卡脖子的問題一直沒得到解決，也是擺在我們面前的頭等大事。產業經濟在摩爾定律還在發揮作用的時期，一直遭遇著不斷落后挨打的窘境。

但是隨著摩爾定律（ Moore's Law）先進工藝驅動芯片持續微縮的同時也導致了所需成本指數級增長、開發周期拉長，良率下降 ，盈利風險明顯升高。隨著 28nm推進到20nm節點，單個晶體管的成本不降反升，性能提升也逐漸趨緩，這標志著后摩爾時代來臨。

如天風證券研報所指出的，在后摩爾時代，摩爾定律形成的多年先發優勢或不再受用，后發者如果能夠提前識別并做出前瞻性布局，完全存在換道超車的可能性。

3條技術路線將成發展重點

天風證券研報指出，超越摩爾定律相關技術發展的重點，存在3條技術路線：

一是發展不依賴于特征尺寸不斷微縮的特色工藝，以此擴展集成電路芯片功能；同花順ifind數據庫吸納是，特色工藝制造相關概念股包含，聞泰科技、華虹半導體、中芯國際、華潤微、中車時代半導體、比亞迪半導體、斯達半導、士蘭微

二是將不同功能的芯片和元器件組裝在一起封裝，實現異構集成。其創新點在于推出各種先進封裝技術，具有降低芯片設計難度、制造便捷快速和降低成本等優勢。天風證券指出，國內已在先進封裝領域有長足發展，核心技術與國際領先企業并跑，同時對未來有長期戰略布局的龍頭封裝企業包括，長電科技、通富微電、ASMPacific。

三是在材料環節創新，發展第三代半導體。目前，第三代半導體材料中比較成熟的有碳化硅、氮化鎵等。第三代半導體材料具有高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特性，可以實現更好電子濃度和運動控制，特別是在苛刻條件下備受青睞，在5G、新能源汽車、消費電子、新一代顯示、航空航天等領域有重要應用。