全球半導體短缺情況持續(xù)全年 明年料恢復正常
全球最具權威的IT研究與顧問咨詢公司Gartner12日稱,全球半導體短缺的情況將于2021年持續(xù),預期要到2022年第二季才會回復至正常的供應水平。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/202105/425527.htm路透中文網12日報道稱,Gartner報告指出,芯片短缺的情況已由最初的電源管理、顯示器和微控制器等設備,擴展至其他設備,基板、焊線、被動元件、材料及測試等都存在產能限制,這些都屬于芯片廠以外供應鏈的一部分。“半導體短缺將嚴重破壞供應鏈,并在今年限制很多電子設備的生產。代工廠商正在提高晶圓價格,芯片企業(yè)也提高設備價格。”Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan稱。
Gartner預期,大部分類別中,設備短缺料將一直持續(xù)至明年二季,而基板產能限制更可能延續(xù)至明年第四季。
相比Gartner,業(yè)內對全球芯片短缺更為悲觀。
新浪財經報道,英特爾公司(Intel Corp)新任首席執(zhí)行長帕特·吉爾辛格(Pat Gelsinger)表示,困擾多個行業(yè)的全球半導體短缺問題可能在未來幾年內都不會得到解決。
他在接受媒體采訪時表示,英特爾正在對部分工廠進行改造,以增加產量,解決汽車行業(yè)的芯片短缺問題。他補充說,這種供應緊張的局面可能需要至少幾個月的時間才能開始緩解。
無獨有偶,中國知名投資機構中金公司的研報亦指出,自2020年三季度以來,全球半導體行業(yè)發(fā)生嚴重芯片缺貨,汽車、手機、安防等行業(yè)均出現芯片缺貨現象。此次芯片缺貨是由多重因素造成:短期因素有新冠肺炎疫情導致全球半導體產業(yè)鏈產能利用率下滑、自然災害導致部分廠商短期無法生產、遠程辦公、線上教育帶動2020年計算機/服務器相關芯片需求提升較快,產能恢復進度落后于需求。
長期因素有汽車電動化、網聯(lián)化、智能化滲透率的提升、5G手機滲透率的提升、物聯(lián)網的發(fā)展等因素。
值得關注的是,半導體短缺給全球汽車產業(yè)帶來巨大影響。
北京參考消息網報道,據日本《讀賣新聞》報道,本周過后,本田將在美國和加拿大境內的5家工廠對雅閣等5款主打車型實施減產。此外,其位于日本三重縣的鈴鹿制作所本月也將飛度車型的計劃產量下調4000輛。實施以上措施的原因是,車用半導體短缺,廠家無法開展生產活動。
在歐美汽車廠家中,德國大眾汽車宣布,今年一季度將在美歐中各工廠實施總規(guī)模或達10萬輛的減產計劃,減產量相當于2019年其全球銷量(約為1097萬輛)的1%。菲亞特克萊斯勒(FCA)、福特、德國戴姆勒和法國雷諾也都正在或即將減產。
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