國內EDA領導者芯和半導體完成最新一輪超億元融資

2021年1月4日，中國上海訊——國內EDA及IPD濾波器行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）近日正式宣布，其已完成超億元人民幣的B輪融資。本輪融資由上海賽領領投，上海物聯網基金增持。

過去一年，基于上海張江這塊集成電路產業的熱土，在政策助力、人才吸納、以及自主創新之下，芯和半導體正在快速縮小與國際領先EDA的差距，為國內外新一代高速高頻智能電子產品的設計賦能和加速，為緩解國內半導體行業卡脖子的現狀做出了自己的貢獻。同時，芯和半導體在全球5G射頻前端供應鏈中已開始扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

上海賽領董事總經理程婷女士表示：“芯和半導體是中國仿真EDA領域的獨角獸公司，也是上海賽領在國內半導體產業投資布局中非常期待的公司之一。我們希望通過這次投資，加速芯和半導體的發展，進一步圍繞5G移動通信、物聯網、數據中心和汽車電子等領域推出更多強有力的EDA與芯片解決方案，推動集成電路設計和制造環節的深度聯動，擔當起國產EDA行業突圍先鋒的重任?！?/span>

芯和半導體創始人、CEO凌峰博士表示：“我們非常榮幸得到上海賽領、上海物聯網基金和其他投資人的認可。今年是芯和半導體的十周年，十年來，芯和半導體已經鍛造了差異化的EDA仿真求解技術、豐富的半導體合作伙伴生態圈以及云計算等一系列前沿技術，形成了覆蓋芯片、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案；未來十年，芯和將在這些核心能力上繼續發揮深耕技術的匠心文化，繼續秉持為行業創造創新的產品和為客戶創造價值的使命，加強加快先進工藝、先進封裝技術的研發和5G濾波器芯片的發布，助力國內半導體產業的蓬勃發展?！?/span>

關于芯和半導體

芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

芯和半導體創建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。