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如何在 3DICC 中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

• 在系統(tǒng)定義和規(guī)劃時(shí)，虛擬原型可以用來(lái)分析架構(gòu)設(shè)計(jì)決策可能產(chǎn)生的影響，將系統(tǒng)的功能性和非功能性要求轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)的物理硬件屬性，包括裸片的目標(biāo)工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據(jù)不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構(gòu)，進(jìn)行早期的分析驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)探索和優(yōu)化迭代，包括電氣可靠性、散熱、良率分析、應(yīng)力分析等等。從而可以基于目標(biāo)系統(tǒng)的指標(biāo)定義，確定系統(tǒng)的瓶頸所在——性能、功耗、存儲(chǔ)容量/帶寬、面積/體積、成本以及上市時(shí)間等，逐步建立和完善各類分析模型，使得整個(gè)系統(tǒng)最終定型。前言Chiplet多芯
• 關(guān)鍵字： 芯和半導(dǎo)體  3DICC