Intel宣布第三代傲騰持久內存：又一次全球首創

在今年的內存與存儲日活動上，Intel不但推出了基于144層QLC NAND閃存的企業級SSD D7-P5510/D5-P5316、消費級SSD 670p，基于新一代傲騰介質的企業級SSD P5800X、混合式SSD H20，還帶來了新一代傲騰持久內存(PMem)的消息。

傲騰持久內存條的誕生并非為了取代傳統DRAM DDR系列內存，現在不會未來也不會，而是聯合傲騰SSD，共同作為DRAM DDR內存條與NAND閃存固態盤之間的橋梁，填補二者之間在容量、性能上的空檔，構成一個完整的存儲體系。

其中，傲騰持久內存通過雙倍數據速率總線連接CPU，能夠以DRAM內存的速度直接加載和存儲訪問，同時兼具非易失性，融合了DRAM內存、NAND存儲的最佳特性。

今年6月份，Intel發布了第二代傲騰持久內存PMem 200系列，繼續兼容DDR4 DIMM形態，單條容量128/256/512GB，熱設計功耗分別為15/18/18W(比上代降低約3W)，內存可選1866/2133/2400/266MHz，帶寬比上代提升25％，數據訪問速度比NAND閃存高出225倍。

第二代傲騰持久內存主要搭檔第三代可擴展至強(已發布的Copper Lake和將發布的Ice Lake)，每路六通道12條插槽，可以安裝最多6條，再加上6條DDR4內存，單路系統內存總容量就可以達到驚人的6TB。

二代傲騰持久內存，形態和DDR4保持一致

Intel現在宣布，即將推出代號“Crow Pass”的第三代傲騰持久內存，全球第一個引入DDR總線，將在代號“Sapphire Rapids”的未來可擴展志強平臺中提供。

Intel沒有披露第三代傲騰持久內存的具體特性，不過此前已宣布，Sapphire Rapids(第四代可擴展至強)平臺將在2021年下半年出貨，基于10nm SuperFin工藝，并引入DDR5內存、PCIe 5.0總線、CXL 1.1異構互聯協議、AMX先進矩陣擴展加速指令集。

這么來看，第三代傲騰內存條將兼容DDR5 DIMM形態，并與之聯手。

根據傳聞，Sapphire Rapids將會擁有全新的Golden Cove CPU架構，最多56核心112線程(不排除60核心120線程)，MCM多芯片封裝設計，同時集成HBM2e高帶寬內存，最大容量64GB，最高帶寬1TB/s，提供最多80條PCIe 4.0，最高支持八通道DDR5-4800，熱設計功耗最高400W。